Pinalalawak ng Nvidia at ng mga kasosyo sa supply chain ang kapasidad ng produksyon; plano nilang itaas ang kapasidad ng substrate sa 2.5 beses sa susunod na tatlong taon.

Inanunsyo ng NVIDIA ang paglagda ng mga malawakang kasunduan sa pagpapalawak ng kapasidad kasama ang ilang pangunahing tagapagtustos, na sumasaklaw sa mga kritikal na bahagi gaya ng substrate, advanced packaging, pagsubok ng semiconductor, at optical engine upang matugunan ang mabilis na paglago ng demand para sa AI computing power.

Sinasaklaw ng batch ng mga kasunduang ito ang anim na tagapagtustos: Amkor, IBIDEN, King Yuan Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL), at Unimicron. Sa mga ito, naglaan ang NVIDIA ng $1.1 bilyong paunang bayad para sa pagreserba ng kapasidad sa King Yuan Electronics upang suportahan ang pagtatayo ng bagong testing facility sa US; ang plano ng pagpapalawak ng IBIDEN ay sinuportahan din ng multi-bilyong dolyar na paunang bayad mula sa NVIDIA. Ayon kay Jensen Huang, CEO ng NVIDIA, sa GTC Berlin Conference:

"Tayo ay nasa gitna ng pinakamalaking alon ng pagtatayo ng imprastraktura sa kasaysayan ng tao. Ang demand ay pambihira, at ang kapasidad ang nagsisilbing bottleneck."

Sinasaklaw ng mga plano sa pagpapalawak na ito ang iba't ibang manufacturing center tulad ng Japan, South Korea, United States, at Singapore, na may layuning palakasin ang resilience at redundancy ng global supply chain ng NVIDIA. Para sa merkado, ang sabayang pag-anunsyo ng mga production commitment na ito ay nagsasaad na ang supply constraints sa AI accelerated computing hardware ay posibleng maluwagan nang malaki sa pagitan ng 2027 at 2028, na nagdudulot ng malinaw na pangmatagalang suporta para sa negosyo ng NVIDIA at mga kaugnay na kumpanya ng supply chain.

Ang substrate ay ang pangunahing bahagi ng supply chain deployment ng NVIDIA sa pagkakataong ito, na may kabuuang target mula sa tatlong kasunduan na madagdagan ang naaakmang kapasidad ng 2.5 beses sa loob ng susunod na tatlong taon.

Sa ilalim ng naunang inanunsyong kasunduan, naglaan ang NVIDIA ng multi-bilyong dolyar na paunang bayad sa IBIDEN para sa pagreserba ng kapasidad, upang suportahan ang pagpapalawak ng pabrika nito sa Ono Town, Japan, na may layuning maparami ang kapasidad ng pabrikang iyon ng tatlong beses mula sa kasalukuyang antas, na inaasahang magsisimula ang karagdagang kapasidad pagsapit ng unang quarter ng 2028.

Ang Samsung Electro-Mechanics ay bagong miyembro sa supply system ng NVIDIA, na may kasalukuyang pasilidad sa South Korea na agad na makapagbibigay ng dagdag na kapasidad, at plano ring mag-upgrade ng pasilidad sa Sejong at Busan at magtayo ng bagong pabrika. Pagsapit ng 2028, inaasahang malaking bahagi ng taunang packaging substrate capacity ng Samsung Electro-Mechanics ay ilalaan sa NVIDIA.

Bukod dito, sinuportahan din ng NVIDIA ang pagpapalawak ng KF substrate manufacturing ng Unimicron sa Taiwan sa pamamagitan ng capacity reservation agreement. Inaasahan na ang karagdagang kapasidad ay ilalabas simula ikalawang quarter ng 2027, at maaabot ang full capacity pagsapit ng kalagitnaan ng 2028.

Sa larangan ng advanced packaging, nakatakda ang NVIDIA at Amkor na palakihin ang kapabilidad sa interposer wafer manufacturing sa South Korea, na target na makamit ang higit 300% na paglaki ng kapasidad bago matapos ang 2028, kasabay ng pagtatayo ng bagong manufacturing facility ng Amkor sa South Korea para masuportahan ang kasalukuyan at susunod na henerasyon ng mga platform ng NVIDIA.

Inaasahan ng NVIDIA na madodoble ang kabuuang testing capacity ng semiconductor nito mula 2026 hanggang 2027, na may mga pagpapalawak na saklaw ang US, Taiwan, at Singapore.

Ang $1.1 bilyong paunang bayad na inilaan ng NVIDIA kay King Yuan Electronics ay nakalaan para suportahan ang pagtatayo ng bagong testing facility at pagbili ng kagamitan sa US, layuning simulan ang malakihang produksyon pagsapit ng Abril 2027. Sa Singapore, ang pagpapalawak ng testing business ay inaasahang papasok sa yugto ng mass production sa Pebrero 2027.

Para tugunan ang tumataas na pangangailangan sa connectivity ng malalaking computing infrastructure, nakatakdang palawakin ng NVIDIA at Siliconware Precision Industries ang kakayahan sa pagmamanupaktura ng optical engine para sa Co-Packaged Optics (CPO) sa Taiwan. Layunin ng plano na makamit ang 15 beses na paglago ng kapasidad pagsapit ng kalagitnaan ng 2027, at muling madoble bago matapos ang 2028 bilang suporta sa strategic roadmap ng NVIDIA para sa susunod na henerasyon ng connectivity technology.