Q3 conference call ng TSMC(TSM.US): Lubhang malakas ang demand ng customer at mas mataas kaysa sa supply. Ang capital expenditures mula 2026-2028 ay magiging mas mataas kaysa sa nakaraang tatlong taon.

Ayon sa balita mula sa App ng Zhihui Pinansyal, inilahad ng TSMC (TSM.US) ang kanilang financial report para sa ikatlong quarter ng 2026 nitong Huwebes. Ipinapakita ng datos na ang pinagsamang kita ng TSMC para sa Q3 ay umabot sa NT$1.4942 trilyon (US$46.72 bilyon), tumaas ng 50.9% year-on-year at 17.6% quarter-on-quarter, higit pa sa sariling forecast ng kumpanya na $44.6 bilyon hanggang $45.8 bilyon; ang netong kita na naaayon sa mga shareholder ay NT$763.06 bilyon, tumaas ng 68.7% taon-sa-taon at 8.0% quarter-on-quarter, nananatiling nagtatala ng bagong rekord para sa ika-anim na sunod na quarter, at lumalago na rin ang kita sa loob ng labing-isang sunod na quarter; diluted earnings per share ay NT$29.43, mas mataas kaysa sa inaasahan ng merkado na mga NT$28.3. Ang gross margin para sa Q3 ay 66.4%, bumaba ng 1.3% quarter-on-quarter, pangunahing dahil sa pagtaas ng 2nm process node na nakakapag-dilute ng kita.

Sa teknolohiya ng process node, ang pinakabago at advanced na 2nm ay umabot sa 8% ng kabuuang sales ng wafers sa ikatlong quarter (mula 3% noong nakaraang quarter), 3nm ay 33%, 5nm ay 28%, at 7nm ay 10%. Ang mga advanced na proseso (7nm pababa) ay sumaklaw sa 79% ng kabuuan—ang kasabayang pag-angat ng volume at presyo ng mga advanced node ang sentro ng mas mataas na kita kaysa sa inaasahan.

Inaasahan ng TSMC na ang kita sa ika-apat na quarter ay nasa pagitan ng $52.3 bilyon at $54.3 bilyon, tumaas ng humigit-kumulang 14% quarter-on-quarter, at ang gross margin ay nasa pagitan ng 65% hanggang 67%; inaasahang tataas ang kabuuang dolyar na kita ng 44% para sa buong taon ng 2026. Sa bahagi ng kapital na paggasta, muling kinumpirma ng kumpanya ang 2026 na budget sa kapital na nasa $60 bilyon hanggang $64 bilyon.

Makulit na binigyang-diin ng pamunuan ng TSMC sa conference call na "mas mataas ang demand kaysa supply" at "napakataas" pa nito, at nananatiling malaki ang agwat sa pagitan ng demand at supply. Para sa demand sa AI, sinabi ng pamunuan na ang demand para sa AI ay suporta ng malakas na baseline need para sa AI accelerators, kasabay ng pagdating ng intelligent agent AI CPU at patuloy na paglaki ng pangangailangan para sa network chips, na patuloy pang nagtutulak ng demand para sa chips.

Ayon kay CEO C.C. Wei ng TSMC sa conference call, dati ay inaasahan ang AI accelerator Compound Annual Growth Rate (CAGR) sa pagitan ng 50% mula 2024 hanggang 2029, pero sa kasalukuyan ay malamang na mas mabilis pa rito ang paglago; hindi umano nila balak palampasin ang kahit anong oportunidad at nais nilang sunggaban ang bawat negosyo hangga't kaya nila.

Inaasahan ng TSMC na mula 2026 hanggang 2028 ay magiging mas mataas pa ang kapital na paggasta kaysa sa nakaraang tatlong taon upang suportahan ang multi-year na AI-driven customer demand. Bagama't hindi pa nagbibigay ng gabay ang kumpanya para sa 2027 na capital spending (na gustong malaman ng mga investor), may matibay silang kumpiyansa sa AI super trend.

Narito ang detalyadong nilalaman ng Q3 conference call ng TSMC.

I. Talumpati ng mga Executive

1. Wendell Huang—Chief Financial Officer

Magandang hapon sa lahat, at salamat sa pagdalo sa aming conference call ngayong araw. Ang aking pagpapakilala ay magsisimula sa mga pangunahing financial highlight ng ikatlong quarter ng 2026, at susundan ko ito ng outlook para sa ika-apat na quarter ng 2026.

Sa ikatlong quarter, kung bibilangin sa New Taiwan Dollar, tumaas ng 17.6% quarter-on-quarter ang aming kita, karamihan ay dahil sa malakas na demand para sa aming advanced process technology. Kung sa US dollar, tumaas ang kita ng 16.2% quarter-on-quarter, umabot sa $46.7 bilyon, higit sa itaas na hangganan ng aming guidance para sa Q3. Ang gross margin ay bumaba ng 1.3 percentage points quarter-on-quarter sa 66.4%, pangunahing dahil sa pagtaas ng 2nm node na nagdulot ng dilution sa margin. Ang kabuuang operating expenses ay 7.8% ng netong kita; operating margin ay 58.7%. Sa kabuuan, ang earnings per share para sa Q3 ay NT$29.43, at ang return on equity (ROE) ay 45.5%.

Ngayon, tingnan natin ang kita base sa process node. Ang 2nm process ay may ambag na 8% sa wafer revenue sa Q3, habang ang 3nm, 5nm, at 7nm ay 33%, 28%, at 10% ayon sa pagkakasunod. Ang mga advanced processes (7nm pababa) ay bumuo ng 79% ng revenue.

Susunod, tingnan natin ang ambag ng bawat platform sa kita. Ang kita mula sa High Performance Computing (HPC) ay tumaas ng 22% quarter-on-quarter, at bumuo ng 68% ng kabuuang kita sa Q3. Ang Mobile revenue ay lumago ng 10%, at bumuo ng 21%. Ang IoT revenue ay lumago ng 5%, at bumuo ng 4%. Automotive revenue ay tumaas ng 23%, at bumuo ng 4%. Consumer Electronics (DCE) revenue ay bumaba ng 12%, at bumuo ng 1%.

Ngayon, tingnan natin ang balance sheet. Sa pagtatapos ng Q3, ang aming cash at securities ay umabot sa NT$4 trilyon, katumbas ng US$126 bilyon. Sa liabilities, ang current liabilities ay tumaas ng NT$110 bilyon quarter-on-quarter, pangunahin dahil: lumaki ng NT$46 bilyon ang current portion ng bonds at bank loans; at NT$26 bilyon ang idinagdag sa dividends payable. Sa financial ratios, bumaba ng 1 araw ang accounts receivable turnover sa 28 araw. Ang inventory turnover ay bumaba ng 5 araw sa 82 araw, pangunahin dahil sa tumaas na wafer shipment.

Tungkol sa cash flow at capital expenditure, ang operating activities ay nag-generate ng NT$920 bilyong cash sa Q3; capital expenditure ay NT$443 bilyon, at NT$156 bilyon ay ginamit para magbayad ng cash dividends para sa Q4 ng 2025. Sa kabuuan, ang cash balance ay lumago ng NT$488 bilyon sa pagtatapos ng Q3, umabot sa NT$3.6 trilyon. Sa US dollar, $13.8 bilyon ang capital expenditure sa Q3.

Dito nagwawakas ang bahagi ng financial summary ko. Ngayon, para sa outlook ngayong quarter.

Batay sa kasalukuyang business outlook, inaasahan namin na ang Q4 revenue ay nasa pagitan ng $52.3 bilyon at $54.3 bilyon. Ang mid-value nito ay nangangahulugan ng 14% na pagtaas quarter-over-quarter, at 58% year-on-year. Base sa exchange rate na $1 = NT$31.8, inaasahan naming ang gross margin ay nasa pagitan ng 65% at 67%, at ang operating margin ay 56.5%-58.5%.

Ngayon, ipapaliwanag ko ang aming mga core message. Sisismulan ko sa kakayahang kumita para sa Q3 at Q4 ng 2026.

Kung ikukumpara sa Q2, bumaba ng 130 basis points ang Q3 gross margin sa 66.4%, dahil majorly sa pang-unang pag-push ng 2nm technology na nagdulot ng margin dilution. Ang Q4 gross margin guidance na binigay namin ay 65%-67%, ang mid-value ay 66%, bumaba ng 40bp quarter-on-quarter, pangunahing dahil sa patuloy na mabilis na pag-angat ng 2nm node at dilution din mula sa overseas wafer plants. Maaring ma-offset ito nang bahagya ng cost improvement measures, kabilang ang productivity improvement at cross-node capacity optimization.

Bagaman mataas pa rin ang overseas wafer plants cost, salamat sa laki ng kumpanya at cost improvement, inaasahan naming halos 2 percentage points ang gross margin dilution mula sa overseas ramp. Para suportahan ang structural demand ng mga customer, pinabibilis namin ang pagtatayo ng higit pang wafer plants, lalo na sa U.S. Kaya, inaasahan naming sa mga susunod na taon, ang gross margin dilution ng overseas wafer plants ay lalawak pa sa 3%-4%. Gagamitin namin ang advantage ng pinalalaking wafer plan sa Arizona at patuloy na iimprove ang operasyon para ma-optimize ang cost structure. Magpapatuloy din ang mahigpit na kooperasyon sa customers at suppliers para pamahalaan ang nasabing efekto.

Sa kabuuan, gamit ang aming pamamayani sa manufacturing technology at malaking-scale na produksyon, kumpiyansa kaming mananatiling pinakamabisa sa gastos na fabrikante ang TSMC sa bawat rehiyong aming pinapatakbo.

Para naman sa capital budget para sa 2026. Sa TSMC, mas mataas na capital expenditure ay laging konektado sa mas mataas na opportunity sa growth sa mga susunod na taon. Dahil sa patuloy na malakas na multi-year demand ng customers, kabilang ang lumalawak na agent AI market, muling kinukumpirma namin ang capital budget ng buong 2026 sa $60 hanggang $64 bilyon.

Patuloy rin naming inaasahan na mula 2026 hanggang 2028, mas mataas na ang kapital na investments kaysa sa nakaraang 3 taon, dahil magbibigay kami ng malaking investments para suportahan ang customer growth. Bukod dito, kahit sa kabila ng tight supply ng kagamitan, nakikipag-ugnayan kami nang mas maaga sa equipment suppliers upang matiyak ang kapasidad, kagaya rin ng aming mga customers na maagang nagpaplano ng kapasidad kasama namin.

Kahit na sa mga darating na taon ay nananatili sa ganitong antas ang kapex na investment para suportahan ang hinaharap na paglago, nananatili ang pangako naming maghatid ng profit growth sa shareholders. Pangako din naming panatilihin ang sustainable at steadily growing per share cash dividends taon-taon at quarter-quarter.

2. C.C. Wei—Chairman at CEO

Magandang hapon sa lahat. Una, sisimulan ko ang overview ng current demand.

Sa ikatlong quarter, umabot ng $46.7 bilyon ang aming kita, mas mataas sa guidance, pangunahing dulot ng malakas na demand para sa advanced process technology. Pagpasok ng ika-apat na quarter, inaasahan naming magpapatuloy ang malakas na demand para sa advanced process node, kabilang ang mabilis na ramp ng 2nm technology.

Pagsulyap sa hinaharap, patuloy naming nakikita na, dahil sa pagtaas ng presyo ng components at sa epekto ng macroeconomic na uncertainty, nahaharap sa hamon ang consumption-oriented at price-sensitive end market. Kaya, pagpasok ng 2027, mananatili kaming maingat sa business planning at magpapatuloy na tumutok sa business fundamentals upang lalo pang patibayin ang aming competitive positioning.

Gayunpaman, dahil sa solid na technology differentiation at mas malawak na customer base, nananatiling sobrang lakas ng demand para sa aming advanced process technology. Kaya, inaasahan naming ang kabuuang kita sa US dollars ay tataas ng humigit-kumulang 44% year-on-year sa 2026.

Ngayon pag-usapan ang outlook ng AI-related demand.

Nanatiling napakalakas ng AI market. Ang nagdaang mga development ay sobrang positibo para sa long term demand outlook ng AI. Habang lumilipat tayo mula chatbot patungo sa AI assistants, nakikita naming tumataas ang adoption ng agent AI, na siya ring nagtutulak ng mas mataas na AI demand. Nakikita rin naming mataas ang adoption rate ng open source AI models. Ito ay magpapataas ng efficiency, magpapababa ng entry barrier sa paggamit ng AI sa hinaharap, at magpapalaki ng demand para sa advanced chips.

Dahil dito, ang AI-related demand ay tinutulak ng solidong baseline na demand para sa AI accelerators. Kasabay nito, ang pag-usbong ng agent AI CPUs at tumitinding demand para sa network chips ay patuloy pang nagtutulak ng chip demand. Kaya, naniniwala kaming patuloy na magiging sentro ang semiconductors sa AI super trend.

Sa aming pananaw, patuloy na tataas ang halaga ng semiconductors sa global supply chain. Magdudulot ito ng mas maraming value capture para sa customers, pati na rin para sa TSMC. Anuman ang solusyon, kakailanganin pa rin ang pinaka-advanced na semiconductor process technology. Dahil sa aming pamamayani sa technology, exceptional manufacturing capability, global capacity expansion, at tiwala ng aming customers, handa kaming sunggaban ang lahat ng oportunidad na dala ng multi-year structural demand sa AI. Kaya, lahat ng AI na negosyo ay nakikipagtulungan sa TSMC.

Ngayon, talakayin ang TSMC capacity expansion strategy.

Bilang isang foundry, pangunahing tungkulin namin ang magbigay ng best-in-class technology at epektibong capacity support para palayain ang innovation ng aming customers. Para tugunan ang long term structural demand growth sa semiconductor market, nakikipag-cooperate kami nang malapit hindi lamang sa customers kundi pati customers ng customers para magplano ng kapasidad. Bukod pa rito, lumalampas na kami sa dati naming nagagawa—nagpapadala pa kami ng team upang suriin ang status ng data center build-out at power supply sa U.S. Sa puntong ito, positibo ang feedback, at handa na ang mga cloud service providers (CSP).

Sa loob ng kumpanya, gumagamit ang TSMC ng estrictong capacity planning system, tinitingnan ang market demand mula both top-down at bottom-up. Tuloy-tuloy na proseso ito. Dahil napaka-komplikado ng advanced process technology at mahaba rin ang design at delivery cycle, malinaw naming nauunawaan ang product roadmap at production plans ng mga customer sa darating na taon. Kaya, may malakas kaming kumpiyansa sa AI super trend.

Buo ang bilis ng expansion namin para tuparin ang projected demand, at mas malaki pang investments sa capex para suportahan ang karagdagang paglago ng customer. Sa kasalukuyan, nakagugulat ang bilis ng expansion—humigit-kumulang 20 wafer plants sa buong mundo ang kasalukuyang itinatayo. Sa mga susunod na taon, may 13 wafer plants na construction sa Taiwan para sa advanced process at advanced packaging, at karagdagang 5 hanggang 6 overseas wafer plants ang under construction.

Ang bagong process node na N2 ay nag-enter ng mass production noong Q4 ng 2025, at maganda ang yield performance. N2 ay nagra-ramp up nang maayos sa Hsinchu at Kaohsiung. Inaasahan naming sa 2027, ang annual capacity ng N2 family ay higit doble sa kasalukuyan, dulot ng malakas na demand sa smartphone at HPC/AI applications. Ginagamit din namin ang first-class manufacturing upang palakihin pa ang output ng N2 wafers at patatagin ang support capacity para sa mga customer.

Bukod pa rito, nagsimula na kami ng capacity readiness para sa A14 technology. Maayos ang risk trial production sa 2027, at magsisimula ang mass production sa 2028. Kaya, patuloy na magiging susi sa global semiconductor industry at innovation ng customers ang technology at manufacturing capacity ng TSMC.

Ngayon, usapin sa global N3 expansion ng TSMC.

Tulad ng dati naming nabanggit, karaniwan, kapag ang isang process node ay umabot na sa target capacity, hindi na kami magdadagdag. Pero base sa evaluation namin, tuluy-tuloy ang global capacity plan at magdadagdag kami ng tatlong wafer plants para suportahan ang malakas na multi-year demand pipeline ng 3nm technology.

Sa Taiwan, ang bagong 3nm wafer plant sa Tainan Science Park ay maayos ang progreso, at target na mag-mass production sa unang kalahati ng 2027. Bukod pa rito, dahil sa malakas na demand, magtatayo kami ng isa pang 3nm wafer plant sa Tainan na target magsimula ng mass production sa unang kalahati ng 2028.

Sa Arizona, natapos na ang construction ng pangalawang wafer plant at kasalukuyang nai-install na ang mga kagamitan. Layunin nitong magsimula ng mass production sa Q3 ng 2027, mas maaga ng kaunti kaysa sa plano. Sa Japan, ayon sa plano ang progress ng second wafer plant na gagamit ng 3nm, at inaasahang mag-mass production sa 2028. Bukod sa lahat ng bagong wafer plants, patuloy naming kinukonvert ang 5nm equipment sa Taiwan para suportahan ang 3nm capacity.

Ginagamit din namin ang first-class manufacturing para mapabuti ang production efficiency ng bawat plant sa lahat ng rehiyon. Para palakihin ang wafer output, pinapabuti din namin ang flexible capacity support sa pagitan ng iba't ibang process node katulad ng N7, N5, at N3. Sa madaling sabi, ginagawa namin ang lahat, sa lahat ng paraan, saan mang bahagi ng mundo kami makadagdag ng capacity, at sa pinakamabilis na paraan—lahat para sa suporta ng customers. Wala kaming planong iwanan ang kahit anong business opportunity sa iba. Gusto naming sunggaban ang lahat ng business hangga't kaya.

Dito nagwakas ang aking core message, maraming salamat sa lahat.

II. Q&A Segment

1. Laura Chen, Analyst ng Citi

Magandang hapon. Salamat din kay C.C. sa pagbabahagi ng TSMC capacity expansion strategy. May follow-up lang ako. Dahil sa pabilis na demand para sa AI semiconductors, paano tinitingnan ng TSMC ang CAGR ng AI revenue?

Paano rin kayo nagko-coordinate ng customer capacity demand at potential concerns sa power supply sa data centers? Kamakailan, nakita naming may mga isyu sa financing, at pati HBM, APS, advanced packaging at iba pang key components. Sa networking gear, mas mahigpit ang supply ng lasers. Kung magdudulot ang mga ito ng mismatch sa semiconductor supply at totoong AI development, paano mag-a-adjust ang TSMC ng capacity para mabawasan ang risk ng oversupply sa supply chain?

Iyan ang una kong tanong.

C.C. Wei

Napakahaba ng iyong tanong, Laura. Ipa-share ko lang: napaka-advanced ng aming capacity planning process at sobrang mahigpit ang aming evaluation. Isinasama namin lahat ng posibilidad—CSPs, capex, data center build-outs, financial standing, power supply, at components supply, etc. Gumagawa kami ng sariling assessment.

Base sa aming evaluation ng demand, sa tingin namin—mas mataas ang demand kaysa supply. Talagang nagsusumikap kami para paliitin ang agwat na iyon.

Laura Chen

Sa ngayon, base sa pag-aaral namin ng supply chain, optimistic pa rin kami sa long-term demand outlook. Sa ganitong sitwasyon, may update ba kayo? Anong pinakabagong update sa AI CAGR? Naalala kong nabanggit niyo dati, mga 50% up ito.

C.C. Wei

Laura, ang masasabi ko lang ngayon: sobra-sobrang lakas ng demand. Wala kaming nakikitang senyales ng pagbagal. Kung lampas 50% ba ang CAGR—hindi mahalaga iyan. Pwedeng mas mataas pa.

Laura Chen

Pangalawang tanong, kaugnay ng malakas na demand at capex cycle. Kitang-kita naming mas mataas ang cycle na ito. Sinabi rin ng TSMC, gagamit na ng High-NA EUV bandang 2030. Dapat ba naming intindihin na higit nitong papabilisin ang production efficiency kaya't mas bibilis pa ang revenue growth sa mas mahabang panahon? At habang tumataas ang capex intensity, paano namin dapat intindihin ang pricing power ng kumpanya at ang long-term gross margin at capital efficiency returns?

C.C. Wei

Pahihintulutan akong sagutin iyan. Oo, patuloy naming pinapabuti ang production efficiency in the long-term. Ang High-NA ay tiyak na napakagandang equipment. Ang plano namin ay gamitin ito sa 2030. At muli, magiging mas mataas talaga ang aming capex kaysa ngayon.

Kung gross margin o profitability ba ang mapapabuti, ganito ko na lang sasabihin: Walang limitasyon ang kakayahan ng TSMC na kumita, pero hindi biglaan ang malalaking jump sa margin. Ang aming prinsipyong pangnegosyo ay palaging makipagtulungan sa customer. Gusto naming makatulong para magtagumpay sila, at kasabay nito maipakitang-halaga rin kami.

2. Gokul Hariharan, Analyst ng J.P. Morgan

Ang una kong tanong ay sa capacity expansion pa rin. Mukhang may shortage talaga sa market. C.C., gusto ko marinig ang pananaw niyo. Sa tingin ko, matagal-tagal nang hindi lumampas ng 10% ang annual capacity add ng TSMC. Base sa annual reports ninyo, halos 10 taon na ring walang paglago ng wafer capacity na tumaas ng lampas 10%. Dahil pabilis na ang build-up ngayon, posible ba sa susunod na taon ay makita na naming abot o lampas 10% ang annual wafer capacity growth? Any remarks sa mga plano?

Iyan ang una kong tanong.

C.C. Wei

Nabanggit ko na kanina, sobrang lakas ng demand, at patuloy pang tumataas. Siyempre may sarili kaming evaluation at tinitingnan lahat ng anggulo. Tulad ng sinabi ko, nakikipag-usap kami sa aming customers at customers ng customers, at nagche-check pa kami ng data center build-out.

Pinagsasama namin lahat ng resulta para gumawa ng assessment. Ang resulta: sobrang taas ng demand. Malaki pa rin ang agwat ng demand at supply. Iyan ang dahilan kung bakit mobilize namin lahat para i-expand ang capacity, gaya ng nabanggit ko kanina.

Tungkol sa kung lalaki o liliit ang gap—masyado pang maaga para masabi. Patuloy na tumataas ang demand mula sa customers.

Wendell Huang

Okay, Gokul. Sa tingin ko, maaga pa para palabasin ang pinaexactong percentage ng susunod na taon na capacity growth. Gusto ko lang ipaalala: kahit maliit ang annual growth, ang growth sa advanced process node talaga ang nagtutulak ng wafer capacity.

Gokul Hariharan

Naiintindihan, salamat. Isa pa, binanggit niyo ang mas agresibong overseas expansion plan, lalo na sa U.S. Marami ring usap-usapan, halimbawa pag-gawa ng bagong wafer fab cluster sa Texas. Mukhang isa sa inyong customers ay tinalakay ang discussions sa TSMC. C.C., maaari bang magbigay linaw sa overseas plans, at pabilisin pa bang magpatayo ng plants? At, recently may customer kayong nagbanggit ng partnership, may update ba sa SpaceX, Tesla or iba? Anong framework ng mga collaboration na ito? Katulad ba ng sa Japan at ESMC?

C.C. Wei

Okay, Gokul. Pinapabilis namin nang husto ang expansion sa U.S. Kailangan ito kasi karamihan sa aming malalaking customers ay nasa U.S., at hinihingi ang mas malaging capacity. Suportado rin ng U.S. government. Iyan ang rason bakit gusto naming doon mag-expand.

Recent, pinalawak pa namin ang assessment kung puwedeng mag-expand maliban sa Arizona. Isa ang Texas sa mga options. Nagpadala na kami ng team para suriin ang lahat ng aspeto sa Texas. Gumagawa rin kami ng discussions sa isang customer na nagplano magtayo ng wafer fab, specifically—Terafab. Nagkokonsultahan kami kung paano puwedeng magamit ang kanilang capacity. Under discussion pa ito. Kung may final na resulta, ibi-break namin sa inyo.

Gokul Hariharan

Pero lahat ng wafer fabs na ito ay TSMC ang mag-ooperate, tama? Hindi naman kayo officially part ng Terafab project, tama ba? Katulad din ba ito ng JASM o ESMC sa prinsipyo?

C.C. Wei

Under discussion pa rin lahat. Sabihin ko na lang: parehong approaches ay posible. Pero wafer fab ay kailangang TSMC ang mag-manage.

3. Krish Sankar, Analyst ng TD Cowen

May dalawang tanong ako. Una, C.C., ilang customers ang nagbanggit ng tinatawag na “secondary wafer market,” kung saan ang isang customer ay naglilipat ng wafer quota sa ibang customer. Maliit lang ba ang bahagi nito sa negosyo? Gawa ba ito para sa particular customers, o tingin niyo ba nagiging uso na ang ganitong trend na ang humihinang demand ay nagta-transfer ng quota sa malakas ang demand?

C.C. Wei

Kung tinutukoy mong bagong strategy ito—hindi. Ang aming prinsipyo ay hindi pinapayagan ang subletting o auction ng capacity ng customers. Sa ilang pagkakataon, puwedeng mag-collaborate ang mga customer sa pamamagitan ng mask license agreement. Pero hindi ito usual na paraan. Napakaliit lang ang scale nito.

Krish Sankar

Quick follow up. Binanggit niyo na 2030 pa magsisimula sa ASML ang High-NA agreement. Historically, laging nauuna ang TSMC sa EUV adoption, pero mukhang by 2030-2031, may mga kakumpitensya na in-adopt na ang High-NA EUV. Nakikita niyo bang disadvantage ito? O hindi naman kayo nag-aalala kung mauna ang iba?

C.C. Wei

Palagi naming ine-evaluate ang bagong equipment. Para gamitin namin sa mass production, dapat: pinakamagandang technology, reasonable cost, at pinakaimportanteng factor—mature technology. Ang plano namin gamitin ito sa 2030 ay dahil sa tingin namin mature na ang High-NA noon. Nakipag-partner na kami sa ASML para magtayo ng 12-inch mask capability by 2031. Sa tingin namin, by then, more reasonable na ang cost, at angkop na sa large scale production ng TSMC.

Gusto kong i-emphasize: napakagandang device ito. Sa mas maliit na linewidth, advantage siya. Pero kung mauuna ang iba sa High-NA EUV, hindi disadvantage sa TSMC, kasi may kumpiyansa kaming kami pa rin ang best company para magbigay ng pinaka-advanced na technology sa customers.

4. Charlie Chan, Analyst ng Morgan Stanley

Masaya akong marinig na patuloy na malakas ang AI semiconductor demand kahit nagkaroon ng correction sa stock market kamakailan. Ang una kong tanong ay patungkol sa unprecedented expansion strategy ng kumpanya. Sa pagkaalam ko, may IDM customer kayong aggressively nag-e-expand ng capacity. Medyo may agam-agam ang market na mag-i-insource sila imbis na mag-outsource sa TSMC.

Unang-una, ano ang strategy ninyo para sa ganitong business opportunity? At naalala ko ang nabanggit ni C.C. noon, baka maging mas malaki ang A14 kesa N2 node. Kasama ba dito ang pag-assume na more CPU tulad ng server CPU ay outsourced ng malalaking IDM customer sa A14 node?

C.C. Wei

Charlie, pantay ang trato namin sa lahat ng customers. IDM o Fabless man, walang pinipili. Sinasama namin sa assessment ang internal capacity ng customer, at doon namin ibinabalanse ang kakayanan naming mag-support at mag-expand ng capacity.

Para sa A14, nakikita naming mas marami pang customers ang aktibo dito, at mas malaki pa ang interest kaysa 2nm. Inaasahan naming magiging mas malaking node ang A14 kaysa kasalukuyang N2.

Charlie Chan

So ibig sabihin, hindi kailangang mag-assume na mag-o-outsource din malaki ang IDM customer para lumaki ang A14 kaysa N2? Tama ang intindi ko?

C.C. Wei

Charlie, tulad ng nabanggit ko, hindi ako magkokomento sa specific customer, pero asahan mo, isinasama naming lahat ng factor sa pag-assess.

Charlie Chan

Next, follow-up sa advanced packaging. Nakikita naming lumalaki ang reticle size. C.C., nabanggit nyo ang mga solution gaya ng SoW, 3.5D, at marami nang projects dito.

Ang tanong ko: Ang mga SoW 3.5D solution ba talaga kayang matugunan ang mabilis na pagdevelop ng larger reticle size chips, halimbawa 14x reticle chip ng customer? At kung may customer na gustong gumamit ng Intel EMIB-T pero hindi makakuha ng sapat na supply, magpo-provide ba ang TSMC ng CoWoS solution/capacity?

C.C. Wei

Charlie, naniniwala akong napakalakas ng aming advanced assembly (packaging) solutions. Ang pinakaimportante, ginagamit namin ang technology para matulungan ang customer dalhin ang produkto sa market. Unang priority namin ito—provide the best technology at ample capacity.

Sa ngayon, naka-achieve na kami ng 5x reticle size production. Sa tingin ko, kami lang ang nakagagawa nito ngayon, at napakaganda ng yield. Happy ang customers sa output. Nagri-ramp up kami sa 9x at susunod sa 14x reticle size. May CoWoS pipeline kami para siguruhing magsusunod din ang cost down.

Sa ngayon: CoWoS pa rin ang first choice ng customers. Habang tumatagal, nakakapagbigay ng magagandang pakete ang competitors, pero gusto ko lang ibilin na right now, kami lamang ang may capability para sa 5x reticle size na advanced packaging mass production, at competitive pa rin kami. Iyan ang gusto kong i-highlight.

5. Sunny Lin, Analyst ng UBS

Ang una kong tanong ay kung paano dapat tingnan ang capex after 2026. Ilang quarters ang nakalipas nang sabihin niyo na kung maayos matatrabaho, baka mas mababa ang capex growth kaysa revenue growth. Pero klaro na ngayong mas dumadami ang customer activity, at willing kayong suportahan ang mas malaking expansion.

So ngayon, may chance bang sumabay o sumobra pa ang capex growth versus sales, gaya ng 2026? At, dahil tight ang supply, tumataas ang equipment prices. Sa 2027, magiging major driver din ba ng capex growth ang pagtaas ng equipment prices?

Wendell Huang

Okay, Sunny. Maaga pa para magbigay ng numbers about capex after 2026. Sabi namin sa statement, malakas ang confidence namin sa AI super trend, kaya sa 2026-2028, sure mas mataas ang capex kaysa past three years. Yan ay para suportahan ang customer growth—wala kaming planong ipaubaya ang kahit anong opportunity sa iba.

Totoo ang equipment price inflation. Tumataas ang equipment, material, at labor costs. Pero karamihan ng capex ay para pa rin sa long-term demand. Ganoon pa rin ang magiging structure sa mga darating na taon. Kung maganda ang execution, revenue pa rin ang mas mataas ang growth kumpara sa capex increase. Ito pa rin ang nakikita naming scenario ngayon.

Sunny Lin

Quick follow up lang sa capex. Sabi ni Wendell, dahil mas mabilis ang overseas expansion, gross margin dilution mula overseas business maglalaro ng 3%–4% simula 2027. Para sa Amerika, nakatuon pa rin kayo largely sa Arizona. Ibig bang sabihin, sobrang bilis na ng phase 2 expansion ng Arizona? O actually pinabilis na din ang third phase at iba pang batch? Dahil dito, mas lalaki pa ang margin dilution next year?

Wendell Huang

Tulad ng sabi namin, ginagawa naming lahat ng makakaya para mag-expand capacity wherever possible to meet customer demand, kabilang na sa U.S. Nabanggit namin, sa second half ng five-year cycle, tataas ang margin dilution ng 3-4 percentage points mula overseas fabs. Relevant pa rin iyon. Kaya sa latter half ng five-year cycle, 3-4 percentage points ang overseas fab dilution.

6. Haas Liu, Analyst ng Bank of America

Ang una kong tanong ay patungkol sa AI demand structure. Binanggit niyo sa statement na ang AI accelerator chip demand ay lumalawak na sa agent AI demand, pati CPU at network switch chips. Naiintindihan naming malakas pa rin ang overall AI investment, at may further strengthening trends across the board.

Pwede po bang linawin: Nakikita niyo bang nagshi-shift ang demand ng customers sa mas efficient na computation solutions? Lalo na habang lalong lumalaki ang commercialization? Paano namin dapat intindihin ang incremental opportunity nito para sa manufacturing at packaging business?

C.C. Wei

Ang masasabi ko lang ay: napakalakas ng AI demand. Kung demand ba ito mula sa accelerators o sa CPUs, hindi ko masasabi. Pero, nakikita naming patuloy ang pagtaas ng demand para sa agent AI CPUs. Iyan ang trend. Bukod diyan, malakas pa rin lahat.

Gusto kong ulitin: Base sa assessment namin, kinonsidera naming lahat ng parameters, at ngayon, mas malayo ang demand kaysa supply na kayang ibigay. Sobrang effort naming paliitin ang gap na ito. Iyan lang ang masasabi ko.

Haas Liu

Pangalawang tanong: tungkol sa yield learning curve sa ilalim ng dual-technology roadmap. Historically, nagpapataas kayo ng yield sa mas maliit at simple chips sa bagong node, pinapadali ang learning curve. Pero, para sa susunod na nodes na magco-coexist ng conventional power delivery at Super Power Rail, na para sa HPC/AI chips, magiging mas mahirap ba ang learning curve o tataas ang manufacturing complexity? Paano maaapektuhan ang gross margin, yield at cost?

C.C. Wei

Actually, iba na ang scenario ngayon kumpara sa past years. Ngayon, magkasabay ang napakatinding demand mula smartphones at AI/HPC. So, sabay din lumalabas ang small die sizes at malalaki para sa accelerators.

Sabihin ko na lang: advantage ito para sa TSMC. Mahusay kami dito at gusto rin ng customers makipagtulungan sa amin. Siyempre, may learning curve, pero maganda ang nagagawa namin. Satisfied ang customers.

7. Arthur Lai, Analyst ng Macquarie

Tanong ko tungkol sa power bilang constraint. Noon ba, naging dahilan na ba ang power grid limitation para magbaba kayo ng customer forecast? Habang tumitindi ang power grid limit, maaring mapabilis ba nito ang pag-adopt ng Super Power Rail products ng customers para sa better power performance?

C.C. Wei

Walang duda, tinitingnan namin ang supply ng kuryente. Iyan din ang dahilan kung bakit nire-review namin ang power supply situation sa US. Tapos na ang research. Sa ngayon—maayos ang lagay.

Kung magbabago ba ang behavior ng customer para gamitin ang backside power rail tech? Hindi. Nasa product requirement pa rin kung gagamitin ang backside power o iba pang metalization scheme. Ang ilang accelerators, gagamit nito. Ang iba, gaya ng cellphone, hindi. Product-dependent ito.

Arthur Lai

Balik sa agent AI CPU demand discussion. Sa dating demand forecast framework, kasama ba ang CPU sa 50% plus growth? Kung magtaas ang customer ng forecast ng CPU demand, kailan next na i-update ang AI demand growth data?

C.C. Wei

Hindi kasali ang CPU sa aming AI demand computation. Simple lang ang dahilan: hindi namin matukoy kung ang CPU user ay traditional server CPU o AI server CPU. Depende rin iyon sa application at resource allocation ng customer. Kaya, as of today, nananatili kami sa very narrow definition ng AI demand.

8. Stifel Financial Analyst

Pagpasok ng 2027, makakatulong na ang N3 sa incremental profit, tapos na iyan, N2 nasa ramp pa lang ng profit dilution, at tumataas ang overseas profit margin dilution. Sa parteng offset, may ulat kamakailan na ang matanda at bagong process ay parehong tumaas ang presyo. Puwede bang linawin, kung may pagbabago nga, applicable ba ito sa mga signed na o sa bagong orders lang/interim commitments lang ng customer?

C.C. Wei

Katulad ng dati naming nabanggit: strategic ang pricing naming. Naka-depende ito sa: market segment, lokasyon, technology, at iba pang factors. Kapag naging flexible ang lugar ng produksiyon, halimbawa sa US (hindi Taiwan), iba ang presyo. Pero, sinisikap naming makuha ang kinikilala naming value mula sa customers, at maximum value para sa shareholders mula sa advanced technology namin.

Sahej Singh

Pangalawang tanong: tumatak sa akin ang line sa statement ninyo, "Hindi kami mag-iiwan ng kahit anong business opportunity sa mesa." Ilang linggo ang nakalipas, inanunsyo ng GlobalFoundries na magpo-provide ng silicon interposer sa TSMC. Paano niyo binabalanse ang decision sa pag-outsource sa professional foundry at self-providing?

C.C. Wei

Ang arrangement sa GlobalFoundries ay bahagi ng aming back-end supply strategy. Unang priority namin ang tagumpay ng customer sa market—gusto naming masiguro ang full support, from front-end to back-end.

Sa ngayon, may supply shortage talaga sa back-end. Kaya gusto naming makipag-collaborate sa partners tulad ng GlobalFoundries. Sa ganitong paraan, parehong kayang suportahan ng TSMC at GlobalFoundries ang products ng TSMC customers, para may enough capacity support pag dating sa market.