Pabilis ang pag-usbong ng glass substrate: Pumasok na rin ang Nvidia, sino kaya sa mga higante ang mauunang kumuha ng pagkakataon?

Ipinatong ng Nvidia sa mga mesa ng mga tagagawa ng substrate sa South Korea, Japan, at Taiwan ang isang iskedyul na “dapat matapos ang pag-develop sa loob ng dalawang taon.”

Iniulat ng media ng South Korea na hiniling na ng Nvidia sa mga tagagawa ng substrate mula South Korea, Japan, at Taiwan na matapos ang pag-develop ng glass substrate sa loob ng dalawang taon, na target matapos bago ang 2028. Ang iskedyul na ito ay mas pinaikli ng humigit-kumulang 60% kumpara sa karaniwang galaw ng industriya, at inilagay mismo ang isang dating panlaboratoryong linya ng materyal kalapit ng mass production countdown.

May tatlong bagay na kailangang malinawan. Una, ang papalitan ng glass substrate ay hindi lamang isang materyal, kundi dalawang set ng bagay—ang glass core substrate ng Intel ay papalit sa base ABF organic substrate, habang ang CoPoS glass interposer ng TSMC ay papalit sa upper silicon interposer; magkaiba sila ng proseso, customer, at iskedyul.

Pangalawa, tanging isang tunay na bottleneck: yield rate. Ang glass substrate ay may paglalamang kontra sa tradisyunal na mga materyal base sa thermal expansion coefficient, dielectric loss, at manufacturable size—hindi na ito pinagtatalunan. Ang pinagtatalunan ay ang yield rate ng multilayer stacking. Sa kasalukuyan, ang mga production line ng industriya ay nananatiling stable sa 60%—75%, at ang global average ng high-density substrate na higit sa 8 layers ay mas mababa sa 40%. Hindi hadlang ang kagamitan at demand, yield rate lang ang pangunahing pwedeng magbago ng takbo.

Pangatlo, lubhang hindi tugma ang distribusyon ng tubo sa industriya at pansin ng merkado. Sa upstream, ang espesyal na glass raw sheet ay sumasakop sa mahigit 60% ng cost ng glass substrate, at higit 90% ng global market share ng high-end raw sheet ay kontrolado ng Corning, AGC, at Schott; samantalang sa midstream, ang domestic substitution progress sa TGV deep processing ang pinakamabilis.