Tatlong higante nagsanib-puwersa: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US), at Corning (GLW.US) sabay na nag-demo ng optical interconnect, tumutok sa AI horizontal expansion architecture
Qualcomm, Lumentum, at Corning ay magkasanib na magpapakita ng high-density optical D2D architecture para sa AI, na nakatuon sa CPO at UCIe.
Ayon sa ulat ng Jinse Finance APP, inihayag ng Lumentum (LITE.US) nitong Lunes ang plano ng magkasanib na demonstrasyon kasama ang Qualcomm (QCOM.US) at Corning (GLW.US) sa ECOC 2026, kung saan ipapakita nila ang high-density die-to-die optical interconnect para sa scale-up na AI architecture.
Ang demonstration na ito sa board level ay pagsasamahin ang D2D interface IP subsystem ng Qualcomm, ang optical interconnect platform ng Lumentum (LITE) na batay sa VCSEL, at multimode fiber connection mula sa Corning.
Sa pre-market trading, tumaas ng 3% ang Corning (GLW), tumaas ng 2.4% ang Lumentum (LITE), at tumaas ng 1.3% ang Qualcomm (QCOM).
Ayon sa magkasanib na pahayag ng tatlong kumpanya, "Ang demonstrasyong ito ay magpapakita ng isang malakihang parallel na optical D2D architecture, na dinisenyo partikular para sa hinaharap na co-packaged optics (CPO) at near-packaged optics (NPO), na sumusuporta sa mga umuusbong na D2D interface gaya ng UCIe."
Ayon sa pahayag, sa pamamagitan ng pagpapalawak ng high-density D2D connection sa optical links na aabot ng ilang sampung metro—habang pinananatili ang mababang latency at mababang power consumption—maaaring makamit ng architecture na ito ang highly scalable na bandwidth density, lalo na ngayon na ang mga AI system ay nagtutulak ng interconnect demand lampas sa aktuwal na limitasyon ng electrical connectivity ngayon.
Ang multimode optical fiber glass ferrules ng Corning ang magbibigay ng high-density fiber connection na gagamitin sa demonstration, na nagpapakita ng kahalagahan ng fiber density habang ang optical links ay lalong nalalapit sa computing devices at advanced packaging environment.
Ipinahayag ni Matt Sysak, Chief Technology Officer ng Lumentum (LITE), "Ipinapakita ng demo na ito kung paano madadala ng 1060 nm VCSEL platform ng Lumentum ang high-density optical connectivity nang mas malapit sa AI computing."
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
