Interpretasyon ng Malaking Paggalaw: Malaking pagtaas ng MACOM Technology noong Setyembre 17 dahil sa paglabas ng 3.2T chipset at mga optical interconnect chip

1. Noong Setyembre 17, inilabas ng MACOM ang 3.2T front-end chip set para sa Artificial Intelligence infrastructure, cloud data centers, at high-speed networks. Gumagamit ito ng 8-channel, 448Gbps PAM-4 architecture na umaabot hanggang 3.2T throughput. Pinagsasama nito ang TIA, photodiode, at ang dating inilabas na 448Gbps PAM-4 driver.
2. Noong Setyembre 17, ang solusyong ito ay ibinibigay ng MACOM bilang mga pangunahing building block para sa transmit at receive end. Ang bandwidth ng photodiode sa receiving end ay higit sa 100GHz. Pangunahing negosyo ng kumpanya ay mataas na performance analog, digital, at optical semiconductor products na nagbibigay serbisyo sa data centers, komunikasyon, at higit sa 6,000 terminal na kliyente.

(Paunawa: Ang nilalamang ito ay nilikha batay sa pampublikong impormasyon gamit ang AI technology bilang buod, para sa sanggunian lamang at hindi bumubuo ng anumang mungkahing pampuhunan.)