Mula sa "Paghahanap ng liwanag" hanggang "Pag-abot sa pinagmulan ng liwanag"! Matibay na pahayag mula sa Morgan Stanley: Sa ilalim ng tsunami ng computing power, ang fiber glass at copper foil ay nagpapasimula ng isang super cycle ng mga materyales

Nalalaman ng APP ng Pananalaping Zhihui na naglabas ang Morgan Stanley ng pinakabagong ulat ng pananaliksik na nagpapahiwatig na ang matinding pagpapalawak ng pandaigdigang AI infrastructure ay mabilis na kumakalat mula sa downstream na GPU at wafer foundry, patungo sa upstream na mga larangan ng pangunahing hilaw na materyales. Ang trend na ito ay hindi lamang muling binabago ang supply chain system ng printed circuit board (PCB) at multilayer ceramic capacitors (MLCC), kundi nagbubunsod pa ng isang bagong cycle na mahaba at mataas ang tiyakang “super cycle” ng mga materyales sa upstream.

Ang AI ay Halos Nag-aambag sa Buong Netong Paglago ng Industriya

Kinuwenta ng Morgan Stanley, ang pandaigdigang market size ng PCB ay lalago sa taunang compound rate na 18%, mula humigit-kumulang $58 bilyon noong 2025, patungong humigit-kumulang $135 bilyon noong 2030; kung saan ang demand na kaugnay sa AI/datacenter ay lalaki ng mahigit anim na beses, mula mga $13 bilyon pataas sa $86 bilyon, at ang bahagi ng kita sa industriya ay tataas mula 20%-25% patungong 64%. Sa madaling sabi, pagsapit ng 2030, ang AI at datacenter ang mag-aambag nang halos lahat ng netong paglago ng industriya, habang nananatili namang steady ang ibang terminal na demand.

Mas matarik ang slope sa copper-clad laminate (CCL): ang pandaigdigang market size ay aakyat mula mga $19 bilyon patungong $47 bilyon (CAGR mga 20%), at ang demand ng AI/datacenter na CCL ay aakyat mula humigit-kumulang $4 bilyon lampas ng pitong beses patungong $30 bilyon (CAGR mga 47%), na mag-aambag ng humigit-kumulang 90% ng netong paglago ng industriya. Ang platform ng NVIDIA mula Blackwell M8 level, tungong Rubin M8.5, at hanggang sa inaasahang Feynman M9/M10, ay patuloy na nagtutulak pataas sa materyal consumption at value per unit.

Nagkakaroon din ng qualitative change sa manufacturing complexity: ang end-to-end lead time ng isang advanced AI PCB ay humigit-kumulang 100 araw, 2.2 beses kaysa sa ordinaryong multilayer board (46 araw); nangangailangan ang NVIDIA-grade computation boards ng 22 layers at limang beses na pag-press, samantalang ang regular na 12-16 layer boards ay isang beses lang kinakailangan.

Tatlong Pinaka-Kritikal na Kulang na Materyales

Unang pwesto: High-end fiberglass cloth. Dahil sa simultaneong limitasyon ng Toyota Textile Machinery supply (hanggang katapusan ng 2027 buwanang shipment ay 300 lang na makina), kakapusan sa high-end fiberglass yarn at mga teknikal na hadlang, doble na ang presyo ng fiberglass cloth sa Tsina ngayong taon, at napakababa ng stock level. Inaasahan ng Morgan Stanley na pagsapit ng 2026 ang supply gap ay humigit-kumulang 40%, lalo pang lalala sa 2027, at normalisasyon lang sa mga 30% pagsapit ng 2028. Ang average na presyo ng Japanese fiberglass cloth ay tumaas mula 3,274 yen/kg noong 2023 tungong 4,589 yen/kg noong 2025, tumaas ng 40%. Malaki ring tinaasan ng Nittobo ang kabuuang capital expenditure para sa fiscal year 2025–2028 mula 80 bilyong yen patungong humigit-kumulang 120 bilyong yen.

Pangalawa: HVLP4+ ultra-low profile copper foil. Ayon sa CBC Metals, ang demand ng AI server HVLP copper foil pagsapit ng 2026 ay lalaki ng 260% taon-taon patungong 24,000 tons, at madadagdagan pa ng 108% pagsapit ng 2027 patungong mga 50,000 tons; lampas 93% na ang operation rate ng copper foil industry sa China. Ipinapakita ng modelo ng Morgan Stanley na kakailanganin sa 2027 ng humigit-kumulang 31% supply-demand gap (arawang demand na 3,270 tons, pero ang kakayahang gumawa ay 2,495 tons lamang), at aabot pa sa 20% sa 2028. Mataas ang konsentrasyon ng supply, at sinusuplayan ng Mitsui Metal ang 41% ng pandaigdigang kapasidad pagsapit ng 2026, kaya magiging pangunahing benepisyaryo sa dami at presyo.

Pangatlo: Fiber optic, presyong pinakamataas sa pitong taon. Ang paggamit ng fiber optic cable sa hyperscale AI datacenter ay 5–10 beses kaysa sa tradisyunal na datacenter, at may ilang pagtatantya na ang bawat rack ay nangangailangan ng 5–36 beses na mas marami. Inaasahang lalampas ng 20% ang CAGR ng fiber optic demand ng datacenter na pinapagana ng AI mula 2025–2030, at pagsapit ng 2026 ay lalaki ng 69% taon-sa-taon ang fiber optic demand sa datacenter. Nangako na ang Corning na itataas ang fiber capacity nito sa US ng 50% at palalawakin ng 10 beses ang fiber connectivity capacity, at ang Lumen ay naka-lock na sa 10% ng global capacity nito para sa 2025–2026.

Valuation: Ang Pullback ay Nagbigay ng Ikalawang Pagkakataon

Ang AI materials sector ay tumaas ng 91% sa nakaraang 12 buwan, pero mas mababa pa rin sa 147% ng PCB/CCL sector; at mula noong 52-week high ngayong Mayo-Hunyo ng 2026, ang average ay bumaba ng mga 36%. Sa kasalukuyan, ang inaasahang sector P/E ratio para sa 2026 ay humigit-kumulang 26 beses, kumpara sa mga 35 beses ng PCB/CCL, kaya may espasyo pa ang valuation gap para lumiit. Binibigyang-diin ng Morgan Stanley na "Ang susunod na yugto ay tungkol sa volume, hindi lang sa bilang": ang kanilang forecast na mga $47 bilyon market size ng CCL sa 2030 ay mas mataas nang malaki kaysa sa consensus ng merkado na $30 hanggang $35 bilyon, na nagpapahiwatig na ang pagtaas ng halaga ng materyales kada unit ay patuloy na na-underestimate. Matibay pa rin ang background ng capital expenditure—inaasahan ng Morgan Stanley na aabot sa $1.2 trilyong cash cloud capex pagsapit ng 2026 (+104% taon-taon), at $1.6 trilyon sa 2027 (+38%).

Portfolio at Long Tail

Ang mga pangunahing pinipiling stock ng Morgan Stanley ay: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metal, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical, at Denka.

Ang resin (PPE/OPE, BMI, cyanate ester) ay mga structurally na benepisyaryo pero hindi gaanong kakapusan; sa MLCC, ang order shipment ratio ng Murata para Abril–Hunyo ay umabot sa 1.47, pinakamataas simula 2004, at ang utilization rate ay mga 95%.

Ang mas pangmatagalang option ay: synthetic diamond (umaabot sa 2300W ang power consumption ng Rubin, hindi na sapat ang tradisyunal na copper cooling, ang thermal conductivity ng diamond-copper composite materials ay maaaring umabot sa 600–1000 W/m·K, at ang high-purity CVD diamond ay umaabot pa sa 2000–2400), substitution ng tungsten at molybdenum materials (3D NAND mula tungsten patungong molybdenum), pati na rin rare earth at scandia oxide (SOFC datacenter power supply solution).

Babala sa Panganib

Ang agresibong pagtaas ng mid-term fiber capacity ay maaaring magdulot ng normalisasyon ng supply-demand at makapagpababa ng presyo; ang bottleneck ng Toyota Textile Machinery ay hindi agad nasosolusyunan, na naglilimita sa expansion ng fiberglass cloth production; ang pagtaas ng presyo ng MLCC ceramic powder ay kailangan pang sapat na mapag-usapan sa downstream at maaaring magpababa ng kita ng components.

Konklusyon

Ang pangunahing pananaw ng Morgan Stanley ay naipresyo na sa downstream AI hardware ang malaking bahagi ng mga kwento, at ang kakapusan ng supply ng mga upstream materials—lalo na high-end fiberglass cloth, HVLP copper foil, at fiber optic—ay inaasahang magpapatuloy hindi bababa hanggang 2028. Doon matatagpuan ang pinakalamaking asymmetry ng inaasahan sa super cycle na ito.