Nasa napakaagang yugto pa ang malaking trend ng AI! TSMC (TSM.US) naglabas ng pinakabagong pagsusuri sa Goldman Sachs conference: Palalawakin ng mga intelligent agent ang demand para sa computing power hanggang sa CPU, N3 at CoWoS manufacturing capacity ay nananatiling lubhang mahigpit.

Nalalaman ng Smart Finance APP na kamakailan, ang Chief Financial Officer ng TSMC (TSM.US), si Wendell Huang, ay lumahok sa Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference at nagbahagi ng pananaw tungkol sa hinaharap ng industriya ng artificial intelligence (AI) at impormasyon tungkol sa panloob na operasyon ng kompanya.

Naniniwala ang Goldman Sachs na mayroong tatlong pangunahing impormasyon mula sa pagpupulong: Itinuturing ng TSMC na ang AI ay nasa napakaagang yugto pa lamang ng pangmatagalang trend, itutulak ng AI agent ang demand mula sa accelerator papunta sa CPU; maayos ang pag-usad ng proyekto ng planta sa Arizona, ang yield rate ng Phase One ay kapareho na ng planta sa Taiwan at kumikita na; bagama't pansamantalang magpapababa sa gross margin ang mass production ramp-up ng N2 process at overseas expansion, buo ang kumpiyansa ng management na makamit ang pangmatagalang gross margin na lampas 56%.

Matapos ang pagpupulong, patuloy na pinanatili ng Goldman Sachs ang "buy" rating sa TSMC, may 12-buwan target price na NT$3,100 sa Taiwan stock market, at ADR target price na $620.

Ang AI ay nasa maagang yugto pa ng pangmatagalang trend; AI agent itutulak ang demand sa computational power papuntang CPU

Patuloy na tinitingnan ng pamunuan ng TSMC ang AI bilang isang pangmatagalang trend at binibigyang-diin na ito ay nasa napakaagang yugto pa. Binanggit nila na ang AI ay lumilipat mula sa generative AI patungo sa AI agent, na magpapalawak ng computational demand mula GPU, custom AI accelerator, hanggang CPU.

Hindi lang direktang nakikipag-ugnayan ang TSMC sa downstream customers, kundi nakikipagkomunika rin sa mga customer ng kanilang mga customer. Base sa mga pag-uusap na ito, may kumpiyansa ang kompanya sa patuloy na takbo ng AI industry cycle. Isiniwalat din ng pamunuan na ang kanilang kamakailang onsite na pag-uusap sa mga cloud service provider (CSP) sa US ay mas nagpakatatag sa kumpiyansang ito: handa nang mabuti ang cloud providers sa power supply at pangkalahatang imprastraktura deployment.

Dagdag pa rito, naniniwala ang pamunuan ng TSMC na ang pagdagdag ng open source model at patuloy na pagpapabuti ng computational efficiency ay magpapababa sa Token (salita) cost, magtutulak sa pagpapalawak ng AI adoption at ang pagsikat ng AI applications, at susuporta sa pagtaas ng demand para sa advanced chips. Kasalukuyan na itong isinama ng TSMC sa kanilang capacity planning at patuloy na agresibong nagpapalawak ng production.

Bagama't inamin ng pamunuan na cyclical pa rin ang semiconductor industry, mas mahalaga ang pagtukoy sa ilalim na pangmatagalang trend kaysa sa pagtataya ng bawat panandaliang paggalaw.

Hindi pagsubok lang ang Arizona: Kumita na ang Phase One, 30% ng N2+ capacity ay overseas sa loob ng limang taon

Inulit ng TSMC ang dalawang pangunahing dahilan ng kanilang overseas build-out: Ang pangangailangan ng customers para sa diversified supply chain at ang pagkakaroon ng suporta mula sa gobyerno.

Ayon sa impormasyon, ang Phase One ng planta sa Arizona ay gumagamit ng N4 technology, operational na, ang yield rate ay kapareho ng planta sa Taiwan, pasado sa quality at reliability, at kumikita na. Itinuturing ito ng pamunuan bilang isang mahalagang milestone na nagpapatunay na kayang lumikha ng TSMC ng wafers na may parehong kalidad sa US gaya ng sa Taiwan.

Ipinahayag ng TSMC na ang Phase Two ng planta ay gagamit ng N3 technology at mag-uumpisang maglipat ng equipment; ang construction ng Phase Three ay nagsimula na rin; kasabay nito, binubuo rin ang Phase Four at ang unang advanced packaging facility sa US.

Maliban sa kasalukuyang plano, bumili rin ang TSMC ng karagdagang lupa na pwedeng pagtayuan ng limang hanggang anim na karagdagang wafer plants, bilang suporta sa kamakailang inianunsyong karagdagang $100 bilyong investment sa US.

Ayon sa kasalukuyang plano, sa loob ng limang taon ay halos 30% ng N2 at mas advanced na process capacity ay ilalagay sa labas ng Taiwan, na karamihan ay mapupunta sa Arizona. Ngunit ang pinaka-advance na teknolohiya ay magsisimula pa rin sa Taiwan, at karaniwan, maghihintay ang overseas production line hanggang maging mature at stable ang process bago ilipat.

Paliwanag ng pamunuan, sa simula ay maliit lang ang hinihingi ng customers na regional supply diversification, ngunit dahil naging matagumpay ang proyekto sa Arizona, patuloy ring lumago ang kanilang demand sa aspeto na ito. Naniniwala ang TSMC na may dagdag na value ang diversified supply chain at balak nilang ipakita ito sa product pricing, at patuloy na handang magbayad ng premium ang customers.

N3 ay nananatiling kulang sa supply, value-based pricing, gross margin target lagpas 56%

Ibinunyag ng TSMC na ang demand sa N3 process ay napakataas; hindi gaya ng nakaraan na bumababa ang demand makalipas ang dalawang hanggang tatlong taon, patuloy ang pagtaas ng N3 capacity at paniwala nilang kulang pa rin ang supply. Masyado ring mahigpit ang advanced packaging capacity, nananatiling tight ang CoWoS, at nagsimula na ang TSMC na mag-outsource ng ibang packaging process sa OSAT partners.

Sa kabuuang AI supply chain, naniniwala ang TSMC na ang power supply at memory ang maaaring maging bottleneck; mahirap din palawakin ang foundry capacity—dalawa hanggang tatlong taon ang itinatagal ng pagpapagawa ng planta, tapos karagdagang isang hanggang dalawang taon para sa mass production ramp-up.

Binilinan ng pamunuan na ang layunin sa pag-develop ng advanced packaging ay para tiyakin at isulong ang wafer demand, at hindi para gawing hiwalay na profitable division ang packaging. Sa pricing, hindi balak ng TSMC na magtaas ng presyo dahil lang mataas ang utilization sa maikling panahon, ni magbaba kung pansamantalang mahina; value-based at sustainable, stable pricing ang prinsipyo nila.

Sa gross margin, inaasahan na ang mass production ramp-up ng N2 ay magpapababa ng gross margin ng mga 2 hanggang 3 percentage points sa 2026, at gayundin ang overseas expansion ay magpapababa rin ng 2 hanggang 3 percentage points sa early part ng kasalukuyang limang taon, at lalaki pa ng hanggang 3 percentage points kasabay ng pagparami ng overseas wafer plants. Ngunit buo pa rin ang kumpiyansa ng pamunuan na sa pamamagitan ng disciplined capacity planning, healthy utilization, cost reduction, production efficiency improvement at value-based pricing, makakamit ng kompanya ang “56% o mas mataas” na long-term gross margin target at patuloy na mapapalapit sa mas mataas na range.

Sa huli, muling binigyang diin ng pamunuan ng TSMC na makitid ang definition ng AI revenue sa kanilang financial report, pangunahing kinokonsidera dito ang GPU, custom AI accelerator, memory base dies; hindi kasama ang CPU at network chips dahil hindi matukoy kung gagamitin nga ba ang chip na iyon para sa AI system. Habang ginigising ng AI agent ang bagong demand para sa x86, Arm, RISC‑V architectures CPUs, network at iba pang kaugnay na chips, mas malaki ang tunay na AI-related na negosyo ng TSMC kaysa sa AI accelerator revenue na nakikita sa financial report. Hangga't hindi mas tumpak na matutukoy ang end-use ng chip, mananatili sa kasalukuyang statistical standard ang kompanya.