Nahadlangan ang muling paglilitis kay SBF dahil sa mga pagdududa sa liham
Naranasan ni Sam Bankman-Fried ang bagong komplikasyon sa kanyang pagsubok na makakuha ng bagong paglilitis matapos magtaas ng alalahanin ang mga tagausig ng US tungkol sa isang kahina-hinalang liham at mag-utos ang hukom ng bagong mga pagsiwalat.
Ipinahayag ng mga tagausig na hindi sila tutol sa pagbibigay ng karagdagang oras para sa kahilingan ng muling paglilitis, ngunit nagbabala sila na maaaring hindi tunay ang liham na may petsang Marso 16 na iniuugnay kay Bankman-Fried.
Nagmumula ang mga alalahanin sa liham dahil ito ay ipinadala sa pamamagitan ng FedEx sa kabila ng mga limitasyon sa bilangguan, pati na rin ang hindi pagkakatugma sa datos ng pagpapadala at ang paggamit ng digital na lagda sa halip na sulat-kamay na lagda.
Iniutos ngayon ni Hukom Lewis Kaplan kay Bankman-Fried na linawin kung sino ang naghahanda ng kanyang mga dokumentong ipapasa sa korte at magsumite ng isang sinumpaang pahayag bago mag-Abril 15 na kinukumpirma ang pagiging may-akda.
Ipinag-utos din ng hukom na kung may kasangkot na mga abogado, kailangan silang tukuyin, at lahat ng susunod na dokumentong isusumite ay dapat may parehong mga requirement sa pagsiwalat.
Ang kautusan ay hindi nagtatakda kung bibigyan ng bagong paglilitis ngunit nakatuon sa pagpapatupad ng transparency at pagsunod sa mga proseso ng korte.
Nanatiling aktibo ang pagsisikap ni Bankman-Fried na magkaroon ng retrial, subalit ito ay ngayon mas pinagdudahan, maaaring magpatagal sa proseso at ilipat ang pokus mula sa pangunahing mga legal na argumento.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Isang makina ng lithography na nagkakahalaga ng $400 milyon ay nakatanggap ng bagong order: Binago ng Samsung at TSMC ang kanilang posisyon, ang tatlong pinakamalaking chip giant ay tuluyang yumakap sa pinaka-advanced na High NA EUV ng ASML
Nakakuha na ang ASML ng pangako sa paggamit mula sa mga nangungunang tagagawa ng chip na gagamitin ang pinakabagong kagamitan nito sa paggawa ng semiconductor, habang papalapit sa mas malawak na kasunduang pangkooperasyon.
Naglabas ng babala ang HSBC at Deutsche Bank: Mahirap mapanatili ang "non-stick" na resiliency ng merkado, may papaatagong panganib sa buwis ng mga kumpanya at utang
Ang pandaigdigang merkado ay sunod-sunod na nakayanan ang maraming pagsubok nitong mga nagdaang taon, ngunit ayon sa HSBC, ilang posibleng mga salik ang maaaring tuluyang sumira sa katatagan na ito.
VIPLingguhang Diskarte AAPL
Mga presyo ng crypto
Higit pa
