【米国株の急変】TSMCが10月27日に急騰：先進封装の価格上昇＋AI需要の拡大＋生産能力の拡張

TSMC 10月27日 大幅上昇の解説

キーワード：先進パッケージング値上げ、AI需要拡大、生産能力拡充

1、10月27日、メディアはTSMCがCoWoS先進パッケージングサービスの価格を10%〜20%引き上げる計画を報道しました。関連報道では価格調整計画がAIチップの旺盛な需要やパッケージング生産能力へのプレッシャーと関連付けられています。この計画はまだ正式に会社から承認されていません。

2、10月27日の報道によると、CoWoSの需要はサーバー向けCPUやカスタムASICにも拡大しており、装置の納期は6〜8か月まで延伸しています。TSMCのCoWoSの月間生産能力は2026年に13万枚以上、2027年には20万枚に向上する見通しです。

3、10月15日、TSMCは第3四半期の売上高が467.2億ドルで前年同期比41.2%増加したと発表し、2026年のドル建て売上成長見通しを約44%に上方修正しました。経営陣はAI関連半導体の需要が強いと述べています。

（免責事項：本内容はAI技術によって公開情報を収集し要約したものであり、参考情報としてのみご利用ください。投資アドバイスではありません）