テスラとNVIDIAは、AIチップのFC-BGA生産ライン建設のためにSamsung Electro-Mechanicsに投資したと報じられています。

韓国メディアの報道によると、TeslaとNVIDIAはそれぞれ1兆1000億ウォンおよび2兆6000億ウォンを投資し、Samsung Electro-Mechanicsと協力して人工知能（AI）チップ向け次世代基板フリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）生産施設を建設する予定です。NVIDIAとTeslaがSamsung Electro-Mechanicsの工場に投資を決定した理由は、AIチップの次世代基板であるFC-BGAが新たなサプライチェーンのボトルネックとなっているためです。市場の評価では、今回の協力によりSamsung Electro-MechanicsがAI次世代基板市場の中核サプライヤーとしての地位を強化するのに寄与するとみられています。