アマゾン、OpenAIに続き、新思科技（SNPS.US）も「東方に目を向ける」：中国のAIラボとの協力によるチップ設計技術の探索を予定

ジートンファイナンスAPPによると、世界的な半導体設計ソフトウェア開発のリーダーである新思科技（SNPS.US）は、チップ設計プロセスの改善を目的として中国のAI研究所と提携を模索する予定です。これは、新思科技がAmazon（AMZN.US）およびOpenAIと複数年にわたるチップ設計技術に関する契約を締結した直後の動きです。

新思科技のチーフプロダクトマネジメントオフィサーであるラヴィ・スブラマニヤム氏によると、同社は中国市場向けの類似ツールを開発するために中国AI研究所とのパートナーシップを検討しています。モデルの訓練や展開の需要が継続的に増加する中、新しいAI駆動型のチップ設計ツールはこのトレンドに追随するために不可欠だと述べています。

「我々には遵守しなければならない米国政府の規定があり、事業を拡大する際には常にこれらの規定を守っています」とスブラマニヤム氏は述べています。「中国には独自の成長要因があると我々は考えています。」

新思科技とOpenAIの契約には、GPT-Synopsysの開発が含まれています。これは新思科技のEDAツールを活用して半導体設計ワークフローを実行できるよう最適化された専用モデルです。