サムスン電子の第3四半期利益が再び記録を更新したが、予想を若干下回る。AIメモリブームが主な成長エンジンとなる一方、株価の高さと景気循環への懸念も存在。
サムスン電子が木曜日に発表した速報値によると、9月までの第3四半期の営業利益は約107.4兆ウォン（約100 millionsドル）となり、前年同期の8倍以上に達し、再び記録を更新しました。主な要因は高帯域幅メモリ（HBM）への需要の高まりです。
智通财经APPによると、Samsung Electronicsは木曜日、9月までの第3四半期の営業利益が約107.4兆ウォン（約801億ドル）となったと初期データを発表しました。これは昨年同期の8倍以上で、過去最高を更新しました。主な要因は高帯域幅メモリ（HBM）の需要増加です。ただし、この業績はアナリストの平均予想108.7兆ウォンより約1%低くなっています。当期の売上高は195兆ウォンで、昨年同期比で約127%増加しましたが、予想より低い結果となりました。半導体およびスマートフォンの両方を手掛ける韓国の総合企業であるSamsungは、部品価格の高騰により、コンシューマーエレクトロニクスの利益率圧縮のプレッシャーに直面しています。
Counterpoint Researchの副社長、ニール・シャー氏は「これらのデータは非常に堅固です。Samsungは来年もHBM分野でさらなる手札を持っており、全体的な影響はまだ完全に現れていません」と述べました。
記録的な利益と高い期待は、AIブームがメモリチップ業界の収益性をSamsung、SK Hynix、Micron Technologyに大きく傾けていることを強調しています。データセンターの開発業者は、AIサーバー用のメモリチップ確保を競っています。Counterpoint Researchは第3四半期のDRAM価格の前期比上昇率予想を5～10%から10～20%に引き上げ、顧客が先行発注しており、供給者の価格決定力が強化されていると述べました。
この好景気はSamsungの半導体事業を大きく変化させています。数年前は需要低迷で損失を出していましたが、現在はAIインフラ構築が先進DRAMを大量に吸収しており、SamsungもHBM分野でSK Hynixとの差を縮めています。HBMはNVIDIAなどのAIアクセラレータとセットで使用する重要なチップです。韓国の貿易データによると、9月の半導体輸出は前年同月比で2倍以上増加しました。
アナリストの平均予想では、Samsungの半導体部門は営業利益が110兆ウォンに達し、コンシューマーエレクトロニクス部門は損失を計上すると見られています。水原を本社とするSamsungは10月29日に完全な財務報告書を発表する予定です。7月に記録的な業績を公表したにもかかわらず、株価は6月のピークより約25%低く、好況と不況のサイクルにある半導体業界への投資家の疑念が残っています。SamsungとSK Hynixは現在、両社とも生産能力を拡大し、AI分野の企業への投資を強化することで自社製品の需要促進を図っています。
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