Amazon傘下のRingが5種類の家庭用カメラを発表

米国国防総省は、半導体メーカーWolfspeed（WOLF.US）に対して、最高15億ドル、期間30年の条件付き優先担保ローンを供与することを約束し、米国内での炭化ケイ素材料およびワイドバンドギャップパワーデバイスの生産を支援します。まだ交渉中の取引条件によれば、Wolfspeedは米国防総省にワラントを提供し、段階的に最大で会社株式の7.5%を購入できるようになります。Wolfspeedは昨年7月、主要な炭化ケイ素ウエハ工場の生産問題により破産申請しました。同社は、この資金を通信、航空宇宙、防衛分野での炭化ケイ素材料およびパワーデバイスの生産拡大に活用するとともに、軍事通信システム向け材料供給能力のアップグレードにも利用すると述べています。このニュース発表後、Wolfspeedの株価は市場終了後に一時28%以上上昇しました。

ウォール・ストリート・ジャーナルによると、関係者の話では、OracleはApolloやGoldman Sachsなどの機関と資金調達について協議しており、大規模なチップ調達のための資金を確保し、早ければ今年中に取引を完了することを目指しているという。この資金調達は、Oracleがハードウェア調達に支払う費用とクラウドコンピューティング事業が収益を生み出し始めるまでの資金ギャップを埋めることを目的としている。

Wall Street Journalによると、関係者の話では、OracleはApolloやGoldman Sachsなどの機関と資金調達の交渉を行っており、大規模なチップ購入の資金を確保し、できれば今年中に取引を完了したいと考えている。この資金調達は、Oracleがハードウェア調達費用を支払うとクラウドコンピューティング事業による収入が発生するまでの資金ギャップを埋めることを目的としている。

ウォール・ストリート・ジャーナルは情報筋の話として、Broadcom (AVGO.US)がOpenAIと共同開発するカスタムAIチップのために、過去数週間で500 billionsドル超の資金調達を模索していると報じました。ApolloやBlackstoneなどの機関が資金調達への参加について協議を進めており、交渉はまだ初期段階であり、資金調達規模は今後調整される可能性があります。この資金調達は、OpenAI専用のチップ生産能力数GW分をカバーする可能性があり、最も早ければ今年末に完了する見込みです。OpenAI内部ではこのチッププロジェクトを“Nexus”と呼び、第一世代と第二世代のチップはそれぞれJalapeñoおよびSerranoというコードネームが付けられています。OpenAIとBroadcomは、既に10GWのカスタムチップシステムを共同で開発すると発表しており、2026年下半期から2029年末まで継続的に展開する計画です。