NVIDIA、Apple、AWS、MediaTekがTSMCの2nm・3nmおよびCoWoS生産能力を争奪

時系列が第3四半期下旬に入り、TSMCの3nmおよび2nmの先進プロセスとCoWoS先進パッケージの生産能力は引き続き需要を上回っています。サプライチェーン関係者によると、NVIDIAやAppleなどがTSMCの先進プロセスとパッケージングリソースを継続的に占有しているとのことです。さらに、Amazon AWSは最近AI独自開発チップの投片を拡大しており、傘下のAnnapurnaはより多くの3nm生産能力を獲得しています。MediaTekはスマートフォンチップ以外にも、Google TPU関連の大口案件により、2/3nmプロセスおよびCoWoS-S/L生産能力の争奪にも参加しています。