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SKハイニックス(SKHY.US)、米国初のHBM先端パッケージング拠点が正式着工 投資額40億ドル超、2029年に量産開始

SKハイニックス(SKHY.US)、米国初のHBM先端パッケージング拠点が正式着工 投資額40億ドル超、2029年に量産開始

智通财经智通财经2026/08/27 16:11
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著者:智通财经

韓国のストレージチップ大手、SKハイニックスは木曜日、米インディアナ州で先進ストレージチップパッケージング工場の起工式を行いました。

ジートンファイナンスAPPによると、韓国のメモリチップ大手SK hynix(SHKY.US)は木曜日、米国インディアナ州で先端メモリチップパッケージング工場の起工式を開催しました。この40億ドル超の投資工場は、SK hynixにとって米国初の高帯域幅メモリ(HBM)先端パッケージ基地であり、米国が重要な半導体サプライチェーンの国内回帰を推進するプロジェクトのひとつです。

AIインフラ投資が絶えず拡大する中、HBMはNVIDIA(NVDA.US)などの企業の最新AIアクセラレーションシステムに欠かせないコア部品となっています。SK hynixはインディアナプロジェクトを通じてHBM生産能力をさらに拡大し、米国AIチップサプライチェーンにおける存在感を強める計画です。

SK hynix CEOのクァク・ノジョン氏は起工式で、新工場のクリーンルームは2028年10月までに稼働予定で、次世代HBM製品は2029年下半期に量産を開始すると述べました。本格稼働後、このプロジェクトは米国におけるSK hynixの重要なHBM生産拠点となり、約1000人の直接雇用が見込まれています。

同社は、韓国で生産したウェーハを将来的にインディアナ州へ輸送し、現地で先端パッケージとテストまでを行い、米国顧客に供給すると述べています。つまり、この工場は前工程のウェーハ製造を直接担当せず、HBM生産過程においてますます重要性を増す後工程の先端パッケージおよびテスト工程を担います。

高帯域幅メモリは、現在の世界的なAIハードウェア投資ブームにおいて最も重要な半導体製品のひとつとなっています。

AIモデルの規模が拡大し続ける中、GPUやAIアクセラレータはますます巨大なデータを処理する必要があり、従来のメモリではデータ転送速度や帯域幅の需要に応えきれません。HBMは複数層のDRAMチップを積み重ねることで、データ転送帯域幅を大幅に向上させ、NVIDIAの最先端AIアクセラレーションシステムの重要な構成要素となっています。

AIサーバー需要の急増もSK hynixの急成長を後押ししており、同社は韓国で時価総額2位の企業に躍進し、Samsung Electronicsに次ぐ規模となっています。Samsungもまた、HBMやその他メモリチップの需要急増の恩恵を受けています。

SK hynixインディアナプロジェクトは米国「CHIPS and Science Act」の支援を受けています。計画によれば、同社は最大4.58億ドルの直接補助金および最大5億ドルの融資を受けることができ、政府による潜在的支援資金は合計9.58億ドルに達します。

「CHIPS and Science Act」は2022年に法律として署名され、その主要目的の一つは、米国の海外半導体生産依存度低減、およびチップ製造・先端パッケージ・研究開発能力の米国回帰促進です。

クァク氏は、この工場が米国国内のAIチップサプライチェーンを強化する助けとなると述べました。SK hynixは今後も米国での投資と協力を拡大し、米国AI産業発展の重要なパートナーになることを目指しています。

単にチップの生産能力を増やすだけでなく、SK hynixの今回の投資には、先端パッケージというもう一つ重要な意味があります。

従来のプロセス微細化がますます難しくなるなか、先端パッケージ技術で複数の異なるチップを1つのパッケージ内に統合し、垂直方向に積層することまで含め、AIチップ性能向上のための重要な技術路線となっています。

一方で、先端パッケージは長年にわたり米国半導体サプライチェーンの比較的弱い分野の一つでした。

SK hynixが米国でHBMパッケージング拠点を建設することは、韓国でウェーハを生産し、米国でパッケージとテストを完了することで、一部の重要なAIチップサプライチェーンをさらに米国へ移すことを意味します。同社はこのプロジェクトにより、建設・運営および関連する産業で最終的に約7000人の直接・間接雇用を創出できると見込んでいます。

同社は現在、100社を超える材料・部品・半導体製造装置の潜在的サプライヤーを評価中です。その一部が新工場周辺で投資すれば、さらに充実した半導体産業クラスター形成が期待されます。

SK hynixはまた、近隣のパデュー大学と協力協定を締結し、HBM・システム統合・先端パッケージ技術などの分野で共同研究開発を展開します。

同社はさらに、生産ライン近くに先端パッケージの研究開発テストプラットフォームを建設し、量産と次世代半導体技術の研究開発を組み合わせる計画です。また、SK hynixの親会社であるSKグループは、韓国駐留米軍経験のある米国退役軍人にも新たな雇用とキャリア発展の機会を提供すると表明しています。

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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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