Qnityが先端チップパッケージング向け材料プラットフォームを立ち上げ

07:12 AM EDT、2026年8月25日（MT Newswires）-- Qnity（Q）は先進半導体をパッケージ化するための技術を統合したスケーラブルなマテリアルプラットフォームを発表したと、同社は火曜日に発表しました。このプラットフォームは2.5Dおよび3Dチップ設計やパネルレベルのアーキテクチャをサポートし、銅メッキ、マイクロバンプ、絶縁材料、および微細ラインパターニング向けのソリューションを含みます。同社によると、このプラットフォームは2ミクロンの微細なライン＆スペース幅のメタライゼーションも対応可能です。Qnityはこのプラットフォームを9月1日にSEMICON Taiwan 2026で開催されるHeterogeneous Integration Global Summitにて紹介する予定です。同社の株価は火曜日のプレマーケットで1.8％上昇しました。