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TSMC(TSM.US)とSONY(SONY.US)が47億ドルの合弁契約を締結、2029年に次世代イメージセンサーの量産を開始

TSMC(TSM.US)とSONY(SONY.US)が47億ドルの合弁契約を締結、2029年に次世代イメージセンサーの量産を開始

智通财经智通财经2026/08/11 12:36
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```html智通财经APPによると、火曜日、台積電(TSM.US)とソニーグループ(SONY.US)は、法的拘束力を持つ最終合意を正式に締結し、約46.9億ドルを共同投資して、日本熊本県合志市に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp」を設立すると発表しました。この合弁会社は次世代スマートフォン用イメージセンサーの開発と生産に特化しており、2029年に量産を目指しています。```
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