米国メディアThe Informationの報道によると、Microsoft（MSFT.US）は今年秋（最も早ければ9月）に次世代Maia 300 AIチップを公開発表する予定です。また、2027年の納品需要に対応するために、MicrosoftはTSMC（TSM.US）と協議し、このチップを30万個以上製造できる生産能力を確保する手配を進めていると伝えられています。

智通财经2026/08/10 13:46

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