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サムスンとSKハイニックスが米国のテクノロジー大手と提携:サムスンはBroadcomとの5年間で200億ドルのファウンドリー契約を獲得し、SKはNVIDIAなど合計7,500億ドルのサプライ契約を締結

サムスンとSKハイニックスが米国のテクノロジー大手と提携:サムスンはBroadcomとの5年間で200億ドルのファウンドリー契約を獲得し、SKはNVIDIAなど合計7,500億ドルのサプライ契約を締結

格隆汇格隆汇2026/07/25 04:20
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格隆汇7月25日|韓国メディアNewsisによると、Samsung ElectronicsとSK hynixは米国の大手テクノロジー企業と合計1兆3750億ウォン規模の半導体協力プロジェクトを推進する予定です。Samsung ElectronicsはBroadcomと先進メモリチップの受託製造に関する覚書を締結し、5年間の総額は200億ドルです。SK GroupはNVIDIAなど米国のテクノロジー企業に対して総額750億ドル相当の半導体を供給する予定です。
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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