バンク・オブ・アメリカ：TSMCやASE Technologyなどの評価予想を引き上げ　先端プロセスと先端パッケージングは依然としてサプライチェーンの中で最も高い参入障壁を持つ分野

格隆汇6月25日｜米銀の試算によると、世界のサーバー向けCPU関連半導体製造市場規模は2025年の150億ドルから2028年には490億ドルへと拡大する見通しです。そのうち、アウトソーシング生産の割合は52%から71%へと上昇し、TSMCに代表される純粋なファウンドリーがハイエンドCPU分野で持つ中核的地位が一層強まることを反映しています。先進的なプロセス能力の希少性に加え、複数の顧客とアーキテクチャが並行して需要を牽引することで、ファウンドリーセグメントは今回の好調サイクルにおいて最も確実な恩恵を受ける分野となります。米銀はサーバーCPU関連のパッケージングおよびテスト市場規模が2025年の19億ドルから2028年には96億ドルに成長し、先進パッケージ市場に占める割合も11%から24%に拡大すると予想しています。また米銀は、TSMCやASEなどサプライチェーンのリーディングカンパニーの評価も同時に引き上げ、先進プロセスおよび先進パッケージが依然として業界内で最も高い参入障壁を持つ分野であるとしています。