サムスンとSKハイニックスが新しい半導体クラスターに数百兆ウォンを投資する計画

6月24日、Samsung ElectronicsとSK Hynixは、湖南地域（光州および全羅南道を含む）および忠清地域における半導体クラスター投資の拡大計画を検討しており、投資規模は数十兆ウォンに達する見込みです。23日のビジネス関係者によると、Samsung ElectronicsとSK Hynixは、月末にBlue HouseでPresident Lee Jae-myungが主催する「Land Space Transformation（均衡ある国土発展）」官民合同会議で発表される大規模な地域投資計画の具体的な調整を行っています。両社は、湖南および忠清に提案されている半導体クラスターにおいて、前工程の半導体製造施設と後工程のパッケージング工場の両方を建設する計画を検討していると報じられています。当初、業界ではSamsung ElectronicsとSK Hynixが後工程への投資に重点を置くと予想されていましたが、前工程の建設も議論されているため、投資規模はさらに拡大する可能性があるとアナリストは見ています。半導体ウェーハ工場の建設費用が少なくとも60兆ウォンであることを考慮すると、Samsung ElectronicsとSK Hynixの総投資額は300兆〜400兆ウォンに達するとの意見もあります。具体的な投資計画を協議するため、大統領は25日にSamsung Electronics会長のLee Jae-yongと会談します。大統領は19日にSK Group会長のChey Tae-wonとも会談したと報じられています。