サムスンのHBM4チップが発売から4ヶ月で売上高10億ドルを突破
格隆汇6月23日｜業界関係者が火曜日に明らかにしたところによると、Samsung Electronicsの第6世代高帯域幅メモリチップHBM4の売上高が10億ドルを突破しました。わずか4か月前、韓国のこのテック大手は今年2月にグローバルで初めてHBM4チップの量産と出荷を開始した企業となりました。業界関係者によれば、SamsungのHBM4チップの売上高は6月末までに12億ドルを超える見通しです。
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