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分析:IntelはGoogleのTPUパッケージングのみを担当し、ロジックチップの製造は引き続きTSMCが行う

分析:IntelはGoogleのTPUパッケージングのみを担当し、ロジックチップの製造は引き続きTSMCが行う

Odaily星球日报Odaily星球日报2026/06/08 14:05
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Odailyの報道によると、CitriniのアナリストJukanはXプラットフォームで投稿し、関連リサーチレポートがIntelを「GoogleのTPU v9の製造元」と記述している理由が理解できないと述べています。彼の知る限り、Intelはパッケージングのみを担当し、ロジックチップは依然としてTSMCが製造しているとのことです。

GoogleはIntelに300万枚超のTPUを発注しており、GoogleとNVIDIAはIntelを予備のチップ製造パートナーとして検討しています。Intelの株価は一時113ドルまで上昇し、現在は107ドルに下落しています。

注:関連報道の原文は「Google secures Intel for over 3 million AI chips(Google、Intelと提携し、300万個超のAIチップを調達)」です。

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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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