サムスンの李在鎔がMediaTekのCai Lixingと会談し、Dimensityチップの受託生産を目指すと報じられる

格隆汇2026/05/22 08:16

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```html格隆汇5月22日、Samsung会長のLee Jae-yong氏はMediaTek CEOのRick Tsai氏と面会し、今後の協力の可能性について議論する予定です。SamsungはTSMCからMediaTekの受託半導体製造（ファウンドリー）契約を獲得することを目指しています。協力の機会を高めるために、Samsungは将来のDimensityシリーズのスマートフォンチップに必要なメモリの優先供給条件をMediaTekに提供する可能性があり、MediaTekに委託契約を切り替えてもらうための重要な交渉材料としています。```

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