Google Cloud年次Nextカンファレンス：TPUチップが「メモリの壁」を突破、OCSと液冷テーマが予定通り登場

格隆汇4月23日｜現地時間の水曜日、米国のクラウドサービス大手Google Cloudは2026 Nextカンファレンスを開催し、企業の業務プロセスを全面的にインテリジェント・エージェントへと移行することを目指した「エージェント型エンタープライズ」技術スタックを発表した。この技術スタックには、第8世代TPUやインテリジェント・エージェントソフトウェアプラットフォームなど、一連の最先端イノベーションが含まれている。発表会冒頭、GoogleのCEOサンダー・ピチャイは事前収録したビデオの中で、資本支出が大幅に増加していることを改めて強調し、今年は1,750億～1,850億ドルを投入する計画で、2022年の310億ドルからほぼ6倍に増加したと述べた。資本市場で最も注目されているテンソル・プロセッシング・ユニット（TPU）が登場した。報道によれば、Googleの第8世代TPUは正式に2種類の異なるチップに分かれ、AIモデルのトレーニングに適したTPU 8tと、推論タスクにより適したTPU 8iがラインナップされている。純粋な演算能力に加え、TPU 8tには、膨大な数のチップをカバーするリアルタイムのテレメトリ監視、タスクを中断せずに障害を自動検出し回避するICIインターコネクトリンク、そして人手を介さなくても障害を中心にハードウェアトポロジーを自動再構成できるOCS（オプティカル・サーキット・スイッチ）技術など、一連の信頼性・可用性・保守性（RAS）設計が施されている。TPU 8tアレイの計算性能は前世代のIronwoodと比べてほぼ3倍に向上し、1ワットあたりの性能も最大2倍になっている。TPU 8iはGoogleによる「メモリの壁を打破」したモデルである。プロセッサがアイドル状態で待機しないよう、TPU 8iは288GBの高帯域幅メモリ（HBM）と384MBのオンチップSRAMを搭載しており、後者は前世代の3倍となる。これによりモデルのアクティブワーキングセットを完全にチップ内で保持して運用できる。Google Cloudは同時に、TPU 8t、TPU 8iの双方が自社開発のAxion ARM CPUプラットフォーム上で稼働し、第4世代の液冷技術によってサポートされていることも明かした。