TSMCは、ASMLの最新のチップ製造装置があまりにも高価であるため、購入を延期すると発表しました。

台積電の副最高執行責任者であるKevin Zhang氏は、同社が現時点でASMLの最新高開口数値極端紫外線露光装置（high-NA EUV）の導入を計画していないと述べました。この装置の1台あたりの価格は3億5000万ユーロ（約4億1000万ドル）を超えます。さらにKevin Zhang氏は、同社のA13先端プロセスチップが2029年に量産開始予定であると発表しました。「私たちは、現行の極端紫外線露光装置（EUV）から依然として恩恵を受けられます」とKevin Zhang氏は語り、次世代の高開口数値極端紫外線露光装置は「非常に、非常に高価です」と述べました。