米国の半導体規制、世界的なサプライチェーンの見直しを迫る

米国政府は半導体製造に関する輸出規制を強化し、韓国企業のSamsungおよびSK Hynixが中国での事業運営のために米国の半導体製造装置を受け取るために保有していた認可を事実上取り消しました。この措置はFederal Registerで明らかにされており、これらの企業を、以前は米国サプライヤーが個別の輸出ライセンスを必要とせずに商品を出荷できる「Validated End User（VEU）」ステータスから除外するものです。これにより、従来より効率的かつ信頼性の高かったプロセスが変更されます。この変更は、2018年以降、特に国家安全保障および技術競争の観点から、中国の先端半導体技術へのアクセスを制限しようとする米国の広範な取り組みと一致しています。商務省は、これらの企業が中国における既存施設の運営は認めるものの、能力拡張や技術アップグレードのためのライセンスは付与しない方針です[1]。

これらの認可取り消しは、複数の政権を通じて進化してきた米国の輸出管理政策における戦略的転換の一環です。トランプ政権およびバイデン政権は、エンティティリスト、技術ベースの規制、国別ルールの組み合わせを通じて、先端半導体、設計ツール、製造装置に対する制限を拡大してきました。2022年には、バイデン政権が先端ロジックチップ、GPU、製造装置をCommerce Control Listに追加し、トランプ政権は2025年時点でも、さらに多くの中国企業をEntity Listに追加し、Nvidia H20 GPUのような主要製品の制限を強化し続けています[2]。

これらの変更の影響は、半導体サプライチェーン全体に波及すると予想されます。Lam Research、Applied Materials、KLA Corpなどの米国装置メーカーは、中国への販売が減少する可能性が高く、新たな規則によりSamsungおよびSK Hynixへの今後の装置出荷にはすべてライセンスが必要となります。このニュースを受けて、これら企業の株価は下落し、中国の製造市場へのアクセス縮小に対する投資家の懸念が示されました。また、この転換は、韓国のメモリチップメーカーと直接競合する米国企業Micronなどにとっては潜在的な利益となる可能性もあります[1]。

米国政府はまた、日本およびオランダと協調して輸出管理政策を整合させ、中国の先端半導体製造へのアクセス制限に関するグローバルな合意を強化しています。これらの規制は、Foreign Direct Product Rule（FDPR）によってさらに支えられており、米国の技術やソフトウェアを使用して製造された製品が米国外で生産された場合でも規制が及びます。FDPRは、装置だけでなくチップやパッケージング技術にも拡大されており、米国の先端技術への間接的なアクセスも厳しく管理されています[2]。

これらの取り組みにもかかわらず、抜け道や回避策は依然として存在します。一部の中国企業はEntity Listへの掲載を回避するために組織再編を行い、他の企業は中国国内で外国資本が過半数を占める製造施設の取得を目指しています。また、米国の半導体企業も、NvidiaのH20 GPUの事例のように、規制基準を満たすようチップを修正することで適応しています。これらの対応は、先端半導体技術の中国への流れを完全に管理することの難しさを浮き彫りにしています[2]。

米国政府はまた、輸出ライセンスの取り扱いや中国とのやり取りについても精査を受けています。議会は、ライセンス決定の透明性向上や管理メカニズム強化を目的とした複数の法案を提出しています。一方、政府は、H20のような修正版チップの販売を政府収入と引き換えに承認したことについて、国家安全保障の優先事項を損なうとの批判にも直面しています[2]。