XRP先物契約のネットワーク全体での未決済建玉総額が80億米ドルを突破し、新たな高値を更新

報道によると、韓国の半導体装置の主要部品が全面的に不足しており、納期が通常の2倍に延び、特に一部の日本製部品では納品待ちが40ヶ月にも及んでおり、追加料金を支払っても入手できない状況です。日本のサプライヤーは拡産に消極的で、供給能力が大幅に遅れており、その影響が下流にも広がっています。SamsungのPyeongtaekやSK HynixのYonginといった大規模な建設プロジェクトは延期のリスクに直面しており、AIチップの増産計画もサプライチェーンの「壁」にぶつかっています。