GlobalFoundries (GFS.US) e TSMC (TSM.US) raggiungono un accordo di fornitura di strati intermedi di silicio da 2 miliardi di dollari
GlobalFoundries (GFS.US) ha annunciato giovedì di aver raggiunto un accordo quinquennale del valore di 2 miliardi di dollari per fornire capacità produttiva nazionale a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC.US) negli Stati Uniti.
Secondo quanto riportato da Jinse Finance, GlobalFoundries (GFS.US) ha annunciato giovedì di aver raggiunto un accordo quinquennale dal valore di 2 miliardi di dollari per fornire capacità produttiva statunitense a TSMC (TSM.US). Dopo l'annuncio, il titolo GlobalFoundries ha registrato un aumento intraday fino al 7%. In base all'accordo reso noto giovedì, GlobalFoundries aiuterà a fornire componenti chiamati “interposer in silicio”. Il produttore americano di chip utilizzerà il proprio stabilimento di Malta, nello stato di New York, per la produzione e ha dichiarato di avere l'opzione di aumentare la capacità produttiva qualora la domanda dei clienti crescesse.
L’interposer in silicio è uno strato sottile di silicio situato tra il chip e il suo package, che ospita i circuiti necessari per la trasmissione di segnali elettronici ed energia, consentendo il corretto funzionamento del chip. Con l’aumento delle dimensioni dei semiconduttori e l’integrazione di più chip nello stesso package da parte delle aziende, questi componenti stanno diventando sempre più importanti.
L’accordo offre a TSMC una fonte aggiuntiva di capacità produttiva negli Stati Uniti. Attualmente, TSMC si sta impegnando per espandere la propria presenza sul territorio americano. TSMC è il principale fornitore mondiale di servizi di foundry, ovvero produce semiconduttori per clienti esterni come NVIDIA, Apple e AMD.
Il titolo GlobalFoundries ha registrato un picco intraday a 51,45 dollari, segnando il maggior rialzo giornaliero delle ultime tre settimane. Alla chiusura di mercoledì, il titolo aveva già guadagnato complessivamente il 38% da inizio anno.
Il business di foundry di GlobalFoundries è solitamente focalizzato su chip tecnologicamente meno complessi, i cosiddetti “semiconduttori di base”. Tuttavia, con l’aumentato interesse del mercato per le tecnologie di packaging come l’interposer in silicio, l’azienda sta assumendo un ruolo di rilievo anche nei componenti AI più avanzati.
Ed Kaste, Vicepresidente senior di GlobalFoundries, ha dichiarato: “Il packaging avanzato sta diventando fondamentale per offrire le prestazioni, l’efficienza energetica e la scalabilità necessarie ai sistemi AI di nuova generazione.”
L’azienda prevede di iniziare ad aumentare progressivamente la produzione di componenti per TSMC nella prima metà del 2028.
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