ASML (ASML.US) potrebbe entrare nel mercato del bonding ibrido sfidando la posizione di leader di BE Semiconductor Industries (BESIY.US); Bank of America ha abbassato il rating di quest’ultima a “neutrale” e quasi dimezzato il prezzo target.
Bank of America ritiene che il prezzo attuale delle azioni del produttore olandese di apparecchiature per semiconduttori BE Semiconductor Industries non rifletta ancora pienamente la potenziale minaccia competitiva proveniente da ASML.
Secondo quanto riportato da Zhihui Finance APP, Bank of America ritiene che il prezzo attuale delle azioni del produttore olandese di apparecchiature per semiconduttori BE Semiconductor Industries (BESIY.US) non rifletta ancora pienamente la potenziale minaccia competitiva rappresentata da ASML (ASML.US). La banca ha abbassato il rating di BE Semiconductor Industries da "Buy" a "Neutral" e ha quasi dimezzato il prezzo obiettivo. Di conseguenza, martedì le azioni della società sono scese di oltre il 6% durante la giornata.
Attualmente, BE Semiconductor Industries detiene una posizione di leadership nel mercato delle apparecchiature per l'hybrid bonding. L’hybrid bonding è una tecnologia di packaging avanzata emergente che consente il collegamento diretto tra le superfici di due chip, eliminando così il bisogno dei tradizionali bump metallici e incrementando la densità delle interconnessioni e l’efficienza della dissipazione termica. Con la crescente domanda di tecnologie di packaging avanzate per prodotti come AI chip e memorie ad alta larghezza di banda, questa tecnologia è diventata un pilastro importante per le prospettive di crescita futura dell’azienda.
Secondo gli analisti di Bernstein, entro il 2028 circa tre quarti delle apparecchiature per l’hybrid bonding consegnate a livello globale potrebbero provenire da BE Semiconductor Industries. Anche l’azienda stessa nutre alte aspettative per questo mercato. In uno scenario ottimistico, la società prevede di superare le 2.000 unità di apparecchiature per l’hybrid bonding spedite entro il 2030, mentre gli ordini cumulati entro la fine del 2025 dovrebbero superare appena le 150 unità.
Tuttavia, gli analisti di Bank of America guidati da Didier Scemama sottolineano che il vantaggio competitivo di BE Semiconductor Industries sta affrontando nuove incertezze, tra cui spicca l’intenzione, già espressa pubblicamente da ASML, di entrare nel mercato dell’hybrid bonding.
Secondo Bank of America, società come ASML potrebbero entrare nel segmento di crescita più importante per BE Semiconductor Industries; inoltre, la necessità di incrementare gli investimenti in ricerca e sviluppo rappresenta un rischio che non è ancora pienamente riflesso nel prezzo attuale delle azioni. Fino a quando non saranno più chiari i piani specifici di ASML, questo elemento potrebbe continuare a frenare la valutazione di BE Semiconductor Industries. Tuttavia, al momento Bank of America non presume che ASML arriverà effettivamente a conquistare una quota di mercato rilevante.
ASML ha già consegnato il suo primo prodotto di advanced packaging lo scorso anno. Nell’aprile di quest’anno, durante la call sui risultati finanziari, il CEO Christophe Fouquet ha dichiarato che la società continuerà a esplorare come sfruttare la tecnologia dell’hybrid bonding per fornire supporto ai propri clienti.
Bank of America ritiene che il potenziale vantaggio di ASML sia collegato alle attuali difficoltà tecniche che l’hybrid bonding deve ancora superare. Un ostacolo importante all’applicazione su larga scala di questa tecnologia è il basso rendimento produttivo: i produttori faticano ancora a raggiungere una produzione sufficientemente stabile di chip qualificati. Con l’incremento del numero di chip logici o di memoria impilati, aumenta anche la richiesta di precisione delle apparecchiature; il know-how tecnologico accumulato da ASML nel campo della litografia ad alta precisione e velocità potrebbe offrirle una posizione di vantaggio per entrare in questo mercato.
Di recente, il prezzo delle azioni di BE Semiconductor Industries ha subito forti pressioni. Nel terzo trimestre, le azioni hanno perso circa un terzo del loro valore, diventando il titolo con la peggiore performance nell’indice Europe's Stoxx 600, a causa delle preoccupazioni degli investitori che i produttori di chip di memoria possano posticipare l’adozione della tecnologia dell’hybrid bonding. Tuttavia, nonostante questa significativa correzione, da inizio anno le azioni di BE Semiconductor Industries risultano ancora in crescita di circa il 45%.
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