SK hynix amplia l’outsourcing dell’assemblaggio DDR4 e DDR5 e riprende la collaborazione con Winpac

SK hynix amplia la scala dell’outsourcing dell’assemblaggio flip chip per semiconduttori di memoria; dopo il fornitore OSAT (outsourcing dell’assemblaggio e test di semiconduttori) A-PROTECH, SK hynix ha iniziato a esternalizzare più attività anche a WINPAC, segnando una nuova collaborazione tra le due aziende a quattro anni dall’ultima. SK hynix prevede di affidare alcuni ordini di assemblaggio di chip di memoria DDR4 e DDR5 DRAM a Winpac. Winpac ha già completato la messa a punto degli impianti e la preparazione per l’avvio della produzione di massa nello stabilimento di assemblaggio nella zona di P, ed è ora entrata in fase di produzione di massa. Questa zona è responsabile del packaging di prodotti ad alte prestazioni come DRAM, memoria flash NAND ed eUFS (embedded Universal Flash Storage); la capacità produttiva mensile è aumentata da 44 milioni a 50 milioni di pezzi.