La domanda di AI catalizza la rapida espansione di produzione di TSMC, la capacità mensile di 2 nanometri punta a 120.000 wafer entro la fine dell'anno

La corsa agli armamenti dei chip AI sta rimodellando il ritmo di espansione della capacità produttiva di wafer più avanzata a livello globale.

Secondo quanto riportato il 28 settembre dal quotidiano economico di Taiwan "Economic Daily News", giganti tecnologici come Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek hanno recentemente aumentato collettivamente le prenotazioni di capacità produttiva della famiglia di wafer a 2 nanometri di TSMC, con incrementi del 10% al 20%. Spinta da questa domanda, TSMC ha accelerato notevolmente il piano di espansione della produzione a 2 nanometri, puntando a una capacità mensile di 120.000 wafer entro la fine di quest'anno, un dato che supera di gran lunga le precedenti stime di mercato (90.000-100.000 wafer) e anticipa di due anni il precedente obiettivo fissato per il 2027. Questa velocità di espansione è stata confermata ufficialmente da TSMC come la più rapida nella sua storia.

Y.C. Hsu, vicepresidente senior e co-chief operating officer di TSMC, ha dichiarato durante il Technology Symposium nordamericano di quest'anno che, per rispondere alla forte richiesta legata all’AI, per la prima volta quest'anno saranno cinque i siti di produzione a 2 nanometri a entrare contemporaneamente in funzione, due a Hsinchu e tre a Kaohsiung. Ha inoltre sottolineato che la produzione di wafer il primo anno dei 2 nanometri crescerà del 45% rispetto al primo anno dei 3 nanometri nel 2023 e che il tasso di crescita annuo composto della capacità produttiva a 2 nanometri dal 2026 al 2028 raggiungerà un 70%.

Contemporaneamente, l’espansione della capacità produttiva a 3 nanometri di TSMC sta procedendo in parallelo. Nel quarto trimestre di quest’anno, la capacità mensile di produzione a 3 nanometri presso Southern Taiwan Science Park si avvicinerà a 180.000 wafer e saranno aggiunti tre nuovi impianti produttivi a 3 nanometri a Taiwan, in Arizona e in Giappone, creando una solida catena di fornitura globale per i processi avanzati.

Le prenotazioni dei clienti sono fervide, il ritmo di espansione dei 2 nanometri è nettamente anticipato

In precedenza, il mercato prevedeva che la capacità produttiva mensile di TSMC per la famiglia dei 2 nanometri sarebbe stata tra 90.000 e 100.000 wafer entro la fine dell’anno, raggiungendo un range tra 110.000 e 140.000 wafer nel 2027 grazie a una crescita a doppia cifra. Tuttavia, secondo le notizie, fonti dell’industria affermano che, a causa della forte domanda sia da Apple che da altri clienti, la velocità e la scala con cui viene avviata la nuova capacità produttiva nella famiglia dei 2 nanometri di TSMC hanno raggiunto livelli record, superando di gran lunga il ritmo di crescita della produzione della famiglia dei 3 nanometri nel primo anno.

I clienti che hanno contribuito a questa ondata di ordini includono attori fondamentali nei settori dei chip AI e High Performance Computing (HPC): Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek, con richieste aggiuntive comprese tra il 10% e il 20%. Secondo quanto riportato, TSMC di solito non commenta le informazioni sui clienti né le voci di mercato, ma le dichiarazioni pubbliche di Y.C. Hsu al forum tecnico nordamericano hanno confermato ufficialmente questa accelerazione dell'espansione.

Le analisi del settore indicano che la massiccia espansione della capacità produttiva della famiglia a 2 nanometri di TSMC è cruciale per clienti che necessitano di grandi volumi e processi produttivi avanzati stabili, aiutando a garantire la sicurezza della catena di fornitura e a sostenere i piani di sviluppo dei prodotti AI di ciascuno.

Cinque impianti operativi in contemporanea, crescita dei 2 nanometri più rapida di sempre

Secondo le fonti, la dichiarazione di Y.C. Hsu al forum tecnico nordamericano rappresenta finora il segnale ufficiale più chiaro di espansione produttiva. Quest’anno entreranno in funzione contemporaneamente cinque impianti di produzione a 2 nanometri, un fatto senza precedenti nella storia di TSMC, che riflette l’enorme urgenza della domanda di mercato.

In termini numerici, la produzione di wafer nel primo anno della tecnologia a 2 nanometri aumenterà del 45% rispetto a quella del primo anno dei 3 nanometri nel 2023, a dimostrazione di una curva di crescita estremamente rapida su un nodo produttivo ancora più avanzato. Dal 2026 al 2028, il tasso di crescita annuo composto della capacità produttiva a 2 nanometri dovrebbe raggiungere il 70%, un livello di crescita raramente visto nell’industria dei semiconduttori.

Al contrario, il ritmo di espansione della capacità produttiva di TSMC a 3 nanometri è relativamente più stabile: il tasso medio di crescita annua dal 2022 al 2027 è stimato attorno al 25%. La marcata differenza tra i due tassi di crescita riflette il rapido spostamento della domanda di mercato verso processi produttivi sempre più avanzati.

L’espansione globale dei 3 nanometri prosegue in parallelo, la nuova fabbrica americana sarà produttiva nel 2027

Mentre la capacità produttiva a 2 nanometri accelera, anche quella a 3 nanometri di TSMC non rallenta. Nel quarto trimestre di quest’anno, la capacità mensile del sito di Southern Taiwan Science Park si avvicinerà a 180.000 wafer, con prospettive ottimistiche di raggiungere nel 2027 i 200.000-210.000 wafer, con una crescita annua di circa il 16%.

A livello di distribuzione globale della produzione, TSMC sta aggiungendo tre nuove fabbriche a 3 nanometri a Taiwan, Arizona (USA) e Giappone, per rispondere alla domanda futura di processi a 3 nanometri. Inoltre, TSMC continua la conversione degli impianti a 5 nanometri in Taiwan per sostenere la produzione a 3 nanometri, incrementando ulteriormente l’efficienza degli impianti esistenti.

Il secondo sito statunitense utilizzerà la tecnologia a 3 nanometri, la costruzione è già stata completata, mentre la produzione di massa dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2027; questo rappresenta il nodo produttivo più avanzato mai realizzato negli Stati Uniti da TSMC, con un’importanza strategica fondamentale per soddisfare la domanda della clientela americana.

Gli esperti affermano che questa accelerazione dell’espansione produttiva a 2 nanometri da parte di TSMC avrà un impatto diretto in molteplici aree del mercato.

• Per i clienti, il rilascio anticipato della capacità produttiva significa che grandi clienti come Apple e Nvidia potranno ottenere più rapidamente forniture abbondanti di wafer prodotti con processi avanzati, velocizzando l’avvio della produzione di massa di chip AI e prodotti finali, riducendo così il rischio di colli di bottiglia nella catena di fornitura.
• Per TSMC stessa, l’espansione della capacità produttiva a 2 nanometri al di sopra delle aspettative rafforzerà significativamente i ricavi dai processi produttivi avanzati e, insieme al potenziamento globale del 3 nanometri, contribuirà a rendere ancora più solida la dinamica operativa aziendale.
• Per l’intero settore dei semiconduttori, la rapida espansione di TSMC sui nodi produttivi più avanzati consolida ulteriormente la sua posizione dominante nel mercato globale del foundry, dimostrando anche che il boom degli investimenti nelle infrastrutture AI sta passando rapidamente dalla progettazione dei chip alla loro produzione.