Tre giganti collaborano: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) e Corning (GLW.US) presentano insieme la tecnologia di interconnessione ottica, puntando sull’architettura scalabile orizzontalmente per l’AI.

Tre giganti collaborano: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) e Corning (GLW.US) presentano insieme la tecnologia di interconnessione ottica, puntando sull’architettura scalabile orizzontalmente per l’AI.

智通财经2026/09/21 11:26

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Secondo quanto riportato da Zhihu Finance APP, Lumentum (LITE.US) ha annunciato lunedì un piano per una dimostrazione congiunta con Qualcomm (QCOM.US) e Corning (GLW.US) all’ECOC 2026, in cui verrà presentata un’interconnessione ottica ad alta densità tra die (die-to-die) per un’architettura a scala orizzontale (scale-up) orientata all’AI.

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