Anteprima del Snapdragon Summit di Qualcomm (QCOM.US): debutto del doppio chip a 2nm, la narrazione diversificata sull'intelligenza artificiale arriva alla verifica chiave

Secondo quanto riportato da Zhihuotong Finanza, questa settimana Qualcomm (QCOM.US) si appresta a vivere una finestra temporale osservata con attenzione dai mercati. Il produttore di chip terrà dal 22 al 24 settembre alle Hawaii, presso l'isola di Maui, il consueto Snapdragon Summit annuale, dove gli investitori sono ansiosi di cogliere i segnali più recenti sulle strategie di calcolo AI e sulla prossima generazione di processori.

Nella seduta precedente, il titolo Qualcomm ha subito il maggior calo giornaliero degli ultimi tre mesi, con una flessione del 5,8% a circa 178 dollari, mentre nel frattempo il Philadelphia Semiconductor Index saliva complessivamente. In generale, il mercato ha attribuito questa dinamica anomala alla presa di profitto dopo diverse settimane di rialzi: nell’ultimo mese il titolo Qualcomm era salito del 18% circa, con una rapida espansione della valutazione che lasciava presagire aggiustamenti di portafoglio. Lunedì nel pre-market il titolo è rimbalzato di circa l’1,5%. Da inizio anno, il guadagno è solo del 5,5%, un risultato non particolarmente rilevante all’interno del comparto dei semiconduttori.

Due chip, una linea di demarcazione

Il punto più atteso del Summit sarà la presentazione della nuova piattaforma mobile di punta di Qualcomm. Secondo indiscrezioni, Qualcomm dovrebbe lanciare due chip: Snapdragon 8 Elite Gen 6 (modello SM8950, sesta generazione Supreme Edition) e Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (modello SM8975, sesta generazione Super Supreme Edition). Il nome “Super Supreme” suggerisce che Qualcomm sta seguendo la strategia “Pro” di Apple (AAPL.US), segmentando ulteriormente la fascia flagship.

Entrambi i chip saranno probabilmente prodotti utilizzando il processo a 2nm N2P di TSMC (TSM.US) e saranno i primi processori mobili Android da 2nm a essere commercializzati su larga scala. Rispetto al processo a 3nm, il 2nm riduce il consumo energetico del 25%-30% a parità di prestazioni. Il processo a 2nm GAA di Samsung (SSNLF.US) non ha raggiunto lo standard di resa produttiva del 70% richiesto da Qualcomm e la capacità produttiva risulta già prenotata da clienti come Tesla (TSLA.US), quindi secondo indiscrezioni al momento non sarebbero previsti ordini.

Le specifiche sono il discrimine principale tra i due chip. La versione standard sarà dotata di GPU Adreno 845 e memoria LPDDR5X; la Super Supreme Edition è invece equipaggiata con GPU Adreno 850, 18MB di cache grafica dedicata (GMEM), esclusivo supporto per memoria LPDDR6 e storage UFS 5.0, con una frequenza massima dei super core vicina ai 5GHz. Entrambi utilizzano un’architettura octa-core tri-cluster 2+3+3, con la terza generazione di CPU proprietaria Oryon e 16MB di cache L2 condivisa.

Un elemento chiave da non sottovalutare è il costo. I prezzi delle wafer a 2nm di TSMC sono aumentati notevolmente, portando il costo della Super Supreme Edition per singolo chip oltre i 300 dollari, circa il 20% in più rispetto alla generazione precedente. Considerando anche il rincaro delle memorie, il costo combinato di chip e memoria supera già i 400 dollari. Ciò implica che nel secondo semestre l’aumento di prezzo dei flagship dotati di questi chip top di gamma è quasi certo; la vera domanda per gli investitori sarà se la domanda sul mercato saprà sostenere questa pressione sui costi.

Oltre lo smartphone

Se la punta di diamante della presentazione è rappresentata dal nuovo flagship, il reale punto di forza di Qualcomm resta la sua diversificazione. La divisione mobile assicura ancora la fetta principale del fatturato ma la crescita sta rallentando. Nel terzo trimestre dell’anno fiscale 2026, il fatturato dei chip per smartphone è diminuito del 20% su base annua a 5,086 miliardi di dollari, a causa principalmente della riduzione degli ordini da parte degli OEM, dello smaltimento delle scorte e della tensione sulla fornitura di memoria. Il management prevede che le entrate dagli OEM cinesi abbiano raggiunto il minimo nella stagione in corso, con una probabile crescita a doppia cifra già nel quarto trimestre.

Mentre il segmento mobile rallenta, le aree non-mobile stanno registrando una rapida compensazione. Il settore automotive rappresenta attualmente la fetta più promettente in termini di crescita: nel Q3 il fatturato ha raggiunto 1,588 miliardi di dollari (+61% su base annua), segnando il ventitreesimo trimestre consecutivo di crescita a doppia cifra; Qualcomm ha rivisto al rialzo la guidance sul settore auto per l’anno fiscale 2026 a circa 7 miliardi di dollari dagli iniziali 6 miliardi. Nei primi tre trimestri, i ricavi dal comparto automotive rappresentano circa il 14,2% delle vendite di chip (QCT), contro il 6,2% dell’intero 2023.

I progressi lato PC sono altrettanto rilevanti. La piattaforma Snapdragon X2 Elite adotta la terza generazione di CPU Oryon e NPU Hexagon, che offre una potenza di calcolo di 80 TOPS e prestazioni superiori del 78% rispetto alla generazione precedente; nel test Geekbench AI 1.5 supera di 5,6 volte l’Intel Core Ultra 9 285H. Il CEO di Qualcomm, Amon, ha dichiarato che nel 2026 si prevedono circa 150 modelli di PC equipaggiati con processori Snapdragon. Al Summit sarà importante capire se Qualcomm intenda svelare ulteriori dettagli sulla roadmap PC o su nuovi clienti, elemento chiave per valutare l’efficacia della loro strategia nel segmento.

Il vero elemento che sta portando il mercato a rivalutare Qualcomm è il business dei data center. Al Capital Markets Day di giugno, per la prima volta Qualcomm ha definito i data center come core strategico, fissando l’obiettivo di oltre 15 miliardi di dollari di ricavi da data center nell’anno fiscale 2029 e alzando il target del fatturato non-mobile da 22 a 40 miliardi di dollari. La roadmap prevede che gli acceleratori di inferenza AI200 e AI250 siano commercializzati rispettivamente nel 2026 e nel 2027, mentre la CPU per data center Dragonfly C1000 nel 2028.

L’8 settembre Qualcomm ha annunciato una collaborazione pluriennale con Amazon (AMZN.US) AWS per lo sviluppo di chip custom focalizzati sull’inferenza AI, oltre a una soluzione di connettività ottica da 1,6T. Nell’ambito dell’accordo, Qualcomm ha emesso a favore di Amazon fino a 25 milioni di warrant esercitabili a 161,26 dollari per azione, con scadenza nel 2036. In precedenza, Meta (META.US) aveva già confermato l’introduzione dei processori Dragonfly C1000 a partire dal 2028. Ottenere ordini da due fornitori di cloud su vasta scala rappresenta almeno una prima conferma concreta della competitività dell’offerta di Qualcomm in ambito data center.

Resta tuttavia evidente che il mercato dei chip per data center è ancora lontano dall’essere terreno sicuro per Qualcomm: nei chip AI ASIC, Broadcom (AVGO.US) e Marvell Technology (MRVL.US) sono player attivi già da tempo; lungo tutta la supply chain dei chip custom, Marvell e società come ASIC design services Sipnopsis competono con Qualcomm per gli stessi grandi clienti cloud. L’obiettivo dei 15 miliardi di dollari segue una curva di crescita assai ripida e il rischio di esecuzione non può essere sottovalutato.