Morgan Stanley: la crescita dei semiconduttori AI potrebbe continuare a superare la spesa per il cloud fino al 2028

Morgan Stanley ha dichiarato che, nonostante le aspettative di un rallentamento degli investimenti nei data center, la crescita dei fornitori di semiconduttori AI potrebbe continuare a superare quella della spesa nel settore cloud più ampio fino al 2028, grazie al mantenimento di una forte domanda per l'advanced chip packaging. La banca prevede che la capacità produttiva totale di advanced packaging crescerà di circa il 50% entro il 2028, mentre l'aumento degli investimenti in conto capitale dei fornitori di servizi cloud sarà più moderato, attestandosi al 12%. Si prevede che la progettazione di chip AI di dimensioni maggiori e l'uso sempre più diffuso di advanced packaging nei CPU e nei processori di rete sosterranno la domanda, mentre le indagini sulla catena di approvvigionamento indicano che TSMC e i suoi partner continueranno ad espandersi. Il rapporto ritiene inoltre che, sostenuta da nuove partnership nel settore e da implementazioni legate all’inferenza, l’attività relativa ai chip AI custom rimarrà solida.