La prima base avanzata di confezionamento HBM di SK Hynix (SKHY.US) negli Stati Uniti è ufficialmente in costruzione: investimento di oltre 4 miliardi di dollari, avvio della produzione di massa previsto per il 2029

L'app finanziaria Zhitong ha appreso che il colosso sudcoreano dei chip di memoria SK hynix (SHKY.US) ha tenuto giovedì la cerimonia di posa della prima pietra per il suo avanzato stabilimento di packaging per chip di memoria nello stato dell'Indiana, negli Stati Uniti. Questo impianto, con un investimento superiore ai 4 miliardi di dollari, diventerà la prima base statunitense di packaging avanzato di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per SK hynix ed è uno dei progetti chiave degli Stati Uniti per promuovere la localizzazione della catena di fornitura dei semiconduttori critici.

Con la crescente crescita degli investimenti nelle infrastrutture di intelligenza artificiale, l'HBM è diventato un componente chiave e indispensabile nei sistemi AI più avanzati di società come Nvidia (NVDA.US). SK hynix prevede di espandere ulteriormente la capacità produttiva di HBM attraverso il progetto in Indiana e rafforzare la propria presenza nella catena di fornitura di chip AI negli Stati Uniti.

Il CEO di SK hynix, Kwak Noh-Jung, ha dichiarato durante la cerimonia che la cleanroom della fabbrica dovrebbe essere operativa entro ottobre 2028 e che la produzione di massa della nuova generazione di prodotti HBM inizierà nella seconda metà del 2029. Dopo l'entrata a pieno regime, il progetto sarà un importante polo produttivo di HBM per SK hynix negli USA, con un'occupazione diretta prevista di circa 1000 dipendenti.

L'azienda ha affermato che in futuro le wafer prodotti in Corea verranno spediti in Indiana, dove verranno completati packaging e test avanzati locali per essere poi forniti ai clienti statunitensi. Ciò significa che questa fabbrica non si occuperà direttamente della produzione dei wafer iniziali, ma svolgerà le sempre più cruciali attività di packaging avanzato e testing della fase finale della produzione HBM.

La memoria ad alta larghezza di banda è già diventata uno dei prodotti semiconduttori più critici nell'attuale ondata globale di investimenti nell'hardware AI.

Con l'espansione costante delle dimensioni dei modelli AI, le GPU e gli acceleratori AI devono gestire quantità di dati sempre più grandi, e la memoria tradizionale non è in grado di soddisfare le esigenze di velocità di trasmissione dati e larghezza di banda. L'HBM, grazie all'accatastamento di più livelli di chip DRAM, può aumentare notevolmente la larghezza di banda della trasmissione dati e per questo motivo è una componente fondamentale nei più avanzati sistemi di accelerazione AI di Nvidia.

Il boom della domanda di server AI sta inoltre spingendo la rapida crescita di SK hynix, che è ora diventata la seconda più grande azienda in termini di capitalizzazione di mercato in Corea, dopo Samsung Electronics. Anche Samsung beneficia della rapida crescita della domanda di HBM e altri chip di memoria.

Il progetto SK hynix Indiana beneficia del supporto del "CHIPS and Science Act" degli USA. In base al piano, l'azienda potrà ricevere fino a 458 milioni di dollari in sussidi diretti e fino a 500 milioni di dollari in prestiti, per un totale potenziale di 958 milioni di dollari di supporto governativo.

Il "CHIPS and Science Act", promulgato nel 2022, mira principalmente a ridurre la dipendenza degli Stati Uniti dalla produzione estera di semiconduttori e a riportare nel Paese competenze di produzione di chip, packaging avanzato e ricerca e sviluppo.

Kwak ha dichiarato che questo impianto aiuterà a rafforzare la catena di fornitura di chip AI negli Stati Uniti. SK hynix continuerà inoltre a espandere investimenti e collaborazioni negli USA, puntando a diventare un partner chiave nello sviluppo del settore AI americano.

Oltre all'aumento della sola capacità produttiva, un altro aspetto significativo di questo investimento di SK hynix riguarda il packaging avanzato.

Dato che la miniaturizzazione dei processi tradizionali sta diventando sempre più difficile, integrare più chip diversi in un unico package tramite packaging avanzato, e persino impilarli verticalmente, è ormai diventato un percorso tecnologico chiave per migliorare le prestazioni dei chip AI.

E il packaging avanzato è stato a lungo uno degli anelli relativamente deboli nella catena di fornitura dei semiconduttori negli USA.

La scelta di SK hynix di costruire una base di packaging HBM negli Stati Uniti, trasferendo wafer prodotti in Corea e completando il packaging e il testing negli USA, sposterà ulteriormente alcune fasi critiche della catena di fornitura di chip AI sul suolo americano. L'azienda prevede che, attraverso costruzione, operatività e le industrie collegate, il progetto possa generare circa 7.000 posti di lavoro diretti e indiretti.

L'azienda sta attualmente valutando oltre 100 potenziali fornitori di materiali, componenti e apparecchiature per semiconduttori. Se alcune di queste aziende dovessero investire localmente attorno al nuovo stabilimento, si potrebbe costituire un cluster industriale dei semiconduttori ancora più completo.

SK hynix ha inoltre firmato un accordo di collaborazione con la vicina Purdue University: entrambe le parti condurranno ricerca e sviluppo nei settori HBM, integrazione di sistemi e packaging avanzato.

L'azienda prevede inoltre di costruire una piattaforma di ricerca e test per il packaging avanzato vicino alle linee di produzione, combinando la produzione di massa con la R&S su tecnologie di semiconduttori di nuova generazione. Inoltre, la società madre SK Group offrirà nuove opportunità lavorative e di sviluppo di carriera ai veterani statunitensi che hanno prestato servizio presso le forze armate statunitensi in Corea.