Sony (SONY.US) accelera la trasformazione verso un modello light-asset! Si dice che possa co-investire con TSMC (TSM.US) 6,4 miliardi di dollari per costruire insieme una fabbrica di sensori d’immagine in Giappone.

Si apprende da Jinse Finance che, secondo una persona a conoscenza dei piani, Sony (SONY.US) e TSMC (TSM.US) stanno discutendo la possibilità di investire congiuntamente circa 1.000 miliardi di yen (circa 6,4 miliardi di dollari) per costruire una fabbrica di chip in joint venture in Giappone. Secondo la fonte, la filiale specializzata in chip di Sony, Sony Semiconductor Solutions Corporation, sta collaborando con TSMC allo sviluppo di sensori di immagine di nuova generazione destinati ai settori della robotica e dell’automotive. Si prevede che la fabbrica inizierà la produzione nel 2029.