Secondo quanto riportato dal Nikkei, Sony Group e TSMC (TSM.US) pianificano di iniziare la produzione di massa della prossima generazione di semiconduttori per sensori d'immagine nella prefettura di Kumamoto, nel sud-ovest del Giappone, già dal 2029. La joint venture responsabile della produzione vedrà Sony detenere circa il 60% delle quote e TSMC circa il 40%, con un investimento totale previsto di circa 1.000 miliardi di yen (6,3 miliardi di dollari). Si prevede che Sony e TSMC raggiungeranno

Secondo quanto riportato da Nikkei, Sony Group e TSMC (TSM.US) prevedono di avviare la produzione di massa di semiconduttori per sensori d'immagine di nuova generazione nella prefettura di Kumamoto, nel sud-ovest del Giappone, già dal 2029. La joint venture responsabile della produzione sarà partecipata per circa il 60% da Sony e per circa il 40% da TSMC, con un investimento totale stimato di circa 1.000 miliardi di yen (6,3 miliardi di dollari). Sony e TSMC dovrebbero raggiungere presto un accordo sull'investimento per la produzione su larga scala e costituire la joint venture entro la fine dell'esercizio fiscale 2026 (ovvero entro la fine di marzo 2027). Si prevede che questa joint venture fornirà sensori per fotocamera ad alte prestazioni agli iPhone di Apple. Guardando al futuro, le due aziende puntano a migliorare le prestazioni dei sensori per consentire ai sistemi di intelligenza artificiale di riconoscere gli oggetti con maggiore precisione, con l'obiettivo di applicarsi al nascente settore della “fisica AI”.