Samsung akan menggunakan proses teknologi 3 nanometer TSMC untuk memproduksi chip dasar HBM khusus untuk Nvidia

Menurut laporan Seoul Economic Daily pada hari Minggu, Samsung Electronics akan menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer milik TSMC untuk memproduksi wafer dasar chip HBM generasi berikutnya yang dipesan khusus oleh NVIDIA. Langkah ini akan menandai pertama kalinya Samsung bekerja sama dengan TSMC dalam tahap pembuatan HBM. Mengutip sumber di industri, laporan tersebut menyatakan bahwa NVIDIA telah meminta Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology untuk menggunakan proses manufaktur TSMC dalam memproduksi wafer dasar NVHBM, serta menggunakan teknologi DRAM generasi keenam untuk membuat chip inti mereka. Menurut perusahaan tersebut, NVHBM yang akan diluncurkan pada Agustus tahun ini akan mengintegrasikan pengendali memori khusus NVIDIA ke dalam substrate, dengan tujuan mewujudkan standardisasi di antara berbagai pemasok memori. Menurut Seoul Economic Daily, setelah evaluasi internal, Samsung telah menyetujui permintaan NVIDIA, namun berencana tetap menggunakan model produksi mandiri untuk memproduksi HBM standar dan produk kustom untuk klien lainnya. Mengutip sumber, laporan tersebut juga menyatakan bahwa Samsung sedang mempertimbangkan apakah fasilitas produksinya sendiri dapat memproduksi wafer dasar NVHBM jika permintaan melampaui kapasitas TSMC.