BUZZ-UBS menurunkan peringkat Besi menjadi "jual" karena penggunaan risiko obligasi campuran, harga saham langsung turun
路透社2026/10/07 08:36Pada 7 Oktober - Saham BE Semiconductor Industries (BESI.AS) turun sekitar 6% setelah UBS menurunkan peringkat produsen peralatan chip asal Belanda ini dari “beli” menjadi “jual”, serta menurunkan target harganya sebesar 57% menjadi 159 euro. UBS menyatakan bahwa ekspektasi permintaan untuk teknologi pengemasan chip “hybrid bonding” (HB) – inti dari logika investasi Besi – “tidak terwujud seperti yang diharapkan”. Menurut UBS, karena pelanggan akselerator AI lebih mengutamakan ekspansi kapasitas daripada peningkatan performa, kecepatan adopsi teknologi hybrid bonding di memori bandwidth tinggi akan melambat. UBS memperkirakan pada tahun 2028, teknologi hybrid bonding hanya akan menyumbang 10% dari total permintaan peralatan, sementara ekspektasi konsensus pasar mengindikasikan angka sekitar 50%. Bank tersebut memperkirakan pendapatan HB Besi pada 2027-28 akan 50%-60% lebih rendah dari konsensus pasar, dan permintaan dari co-packaged optics, akselerator AI, serta prosesor PC kemungkinan besar tidak akan dapat menutup kekurangan tersebut. UBS menambahkan bahwa kapasitas yang ada dari TSMC 2330.TW dan Intel INTC.O sudah cukup untuk mendukung “volume pengiriman yang signifikan”, sehingga jika tingkat adopsi tidak melampaui ekspektasi, ruang kenaikan tetap terbatas. Harga saham Besi melanjutkan tren penurunan pada hari Selasa setelah sebelumnya juga diturunkan peringkatnya oleh Bank of America Global Research karena kekhawatiran serupa, dengan penurunan 5,4% pada penutupan Selasa.
7 Oktober - ** Saham BE Semiconductor Industries (BESI.AS) turun sekitar 6% setelah UBS menurunkan peringkat produsen peralatan chip asal Belanda ini dari "beli" menjadi "jual", serta menurunkan target harga sebesar 57% menjadi 159 euro
** UBS menyatakan bahwa ekspektasi permintaan untuk teknologi kemasan chip "hybrid bonding" (HB)—yang merupakan inti dari logika investasi Besi—"tidak tercapai seperti yang diharapkan"
** UBS menilai adopsi teknologi hybrid bonding di memori bandwidth tinggi akan melambat karena pelanggan akselerator AI lebih memprioritaskan ekspansi kapasitas daripada peningkatan performa
** UBS memperkirakan, pada 2028, teknologi hybrid bonding hanya akan mencakup 10% permintaan peralatan, sementara konsensus pasar mengindikasikan angka sekitar 50%
** Bank tersebut memperkirakan pendapatan HB Besi pada 2027-28 akan 50%-60% lebih rendah daripada konsensus pasar, dan permintaan dari perangkat optik co-packaged, akselerator AI, serta prosesor PC tidak mungkin dapat menutupi selisih tersebut
** UBS menyatakan, kapasitas yang sudah dimiliki oleh TSMC 2330.TW dan Intel INTC.O sudah cukup untuk mendukung "volume pengiriman yang signifikan", sehingga jika tingkat adopsi tidak melebihi ekspektasi, potensi kenaikannya pun terbatas
** Harga saham Besi melanjutkan tren penurunan pada hari Selasa, setelah sebelumnya Bank of America Global Research juga menurunkan peringkat saham ini akibat kekhawatiran serupa. Saham ini ditutup turun 5,4% pada hari Selasa (link)
(Untuk memudahkan penutur non-Inggris, Reuters secara otomatis menerjemahkan laporan ini ke dalam beberapa bahasa lain. Karena terjemahan otomatis dapat mengandung kekeliruan atau tidak memuat seluruh konteks yang dibutuhkan, Reuters tidak menjamin keakuratan terjemahan otomatis dan hanya menyediakan terjemahan ini demi kemudahan pembaca. Reuters tidak bertanggung jawab atas kerugian atau kehilangan yang timbul akibat penggunaan fitur terjemahan otomatis ini.)
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
BUZZ-UBS menurunkan peringkat Besi menjadi "jual" karena adopsi risiko hybrid bonding, harga saham turun
BESI.AS, saham BE Semiconductor Industries, turun sekitar 9,5% setelah UBS menurunkan peringkat perusahaan produsen peralatan chip asal Belanda ini dari "beli" menjadi "jual", serta memangkas target harganya sebesar 57% menjadi 159 euro. UBS menyatakan bahwa permintaan yang diharapkan untuk teknologi pengemasan chip "hybrid bonding", yang menjadi inti dari logika investasi Besi, "tidak terpenuhi seperti yang diharapkan". UBS menilai bahwa karena pelanggan akselerator AI lebih mengutamakan ekspansi kapasitas daripada peningkatan performa, adopsi hybrid bonding dalam high bandwidth memory akan melambat. UBS memperkirakan pada tahun 2028 hybrid bonding hanya akan memenuhi 10% permintaan perangkat, sementara konsensus pasar menunjukkan angka sekitar 50%. Bank ini juga memperkirakan pendapatan hybrid bonding (HB) Besi pada 2027-28 akan menjadi 50%-60% lebih rendah dari konsensus pasar, dan permintaan dari perangkat photonics bersama, akselerator AI, serta prosesor PC tidak mungkin menutupi kesenjangan tersebut. UBS menekankan bahwa kapasitas yang ada dari TSMC 2330.TW dan Intel INTC.O dinilai sudah cukup mendukung "volume pengiriman yang signifikan", sehingga jika tingkat adopsinya tak melebihi ekspektasi, ruang peningkatannya terbatas. Harga saham Besi melanjutkan tren penurunan hari Selasa, setelah sebelumnya Bank of America Global Research juga menurunkan ratingnya karena kekhawatiran serupa, dengan penutupan turun 5,4% pada hari Selasa (link). Untuk saham semikonduktor Eropa lainnya, ASML ASML.AS turun 2,3%, ASM International ASMI.AS turun 5,3%, Infineon IFXGn.DE turun 5,8%, X-Fab XFAB.PA turun 5,8%, Soitec SOIT.PA turun 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA turun 3,8%, Aixtron AIXGn.DE turun 2,7%, dan ams-OSRAM AMS2.VI turun 3,6%.
Chief Investment Officer Temasek memperingatkan: Pembalikan perdagangan AI adalah risiko terbesar pasar, 2027 mungkin akan terjadi gejolak
CIO Temasek menyatakan bahwa pembalikan perdagangan AI merupakan risiko terbesar pasar, dan pada tahun 2027 mungkin akan ada gejolak; namun tetap optimis dalam jangka panjang dan berencana meningkatkan eksposur AI di produk publik menjadi 70%-75%.
Saat harga saham tertekan, Intel mengonfirmasi akan melanjutkan rencana chip "Terafab" milik Musk
CEO Intel, Chen Liyu, menyatakan bahwa perusahaan akan terus berpartisipasi dalam proyek Terafab milik Elon Musk. Sebelumnya, Musk mengungkapkan sedang bernegosiasi dengan TSMC mengenai potensi kerja sama, sehingga menimbulkan kekhawatiran di pasar tentang posisi proyek Intel. Saham Intel sempat turun sebesar 3,9%.
Harga kripto
Lainnya
