Laporan: TSMC akan menaikkan harga jasa manufaktur wafer sebesar 3% hingga 6% mulai Januari tahun depan, dan visibilitas pesanan diperpanjang hingga tahun 2030

Siklus kenaikan harga baru TSMC telah tiba, cakupannya meluas dari proses canggih hingga seluruh rantai pasokan semikonduktor.

Pada hari Rabu, mengutip sumber rantai pasokan, Digitimes melaporkan bahwa TSMC telah memastikan akan menyesuaikan harga wafer out menurut proses mulai Januari 2027, dengan kenaikan sekitar 3% hingga 6%, di mana proses canggih mengalami kenaikan tertinggi.

Saat ini, tingkat utilisasi kapasitas pabrik 8 inci TSMC telah melebihi 100%, proses di bawah 45nm beroperasi penuh, dan visibilitas pesanan telah diperpanjang hingga tahun 2030.

Kenaikan harga kali ini akan secara langsung meningkatkan biaya produksi bagi pelanggan dan menular secara bertahap ke seluruh rantai pasokan. Samsung Electronics, Intel, UMC, GlobalFoundries, serta perusahaan pengemasan, pengujian, dan desain IC juga menghadapi tekanan untuk ikut menaikkan harga.

Sumber rantai pasokan menunjukkan bahwa kapasitas 2nm dan 3nm TSMC saat ini sangat diminati, hambatan pada advanced packaging seperti CoWoS masih belum terpecahkan, sehingga pelanggan sulit untuk segera beralih ke pemasok lain meskipun ada kenaikan harga.

ADR saham TSMC di AS turun 1,2% pada hari Rabu.

Kenaikan harga kali ini didorong oleh ekspansi kebutuhan chip secara keseluruhan akibat perluasan pusat data AI.

Permintaan yang didorong oleh AI kini tidak lagi terbatas pada GPU, ASIC, dan high bandwidth memory (HBM), pembangunan data center juga mendorong pemesanan produk proses matang seperti PMIC, MCU, MOSFET, IC driver, IC analog, MEMS, chip sinyal campuran, dan sensor.

Komponen optik komunikasi kecepatan tinggi, silicon interposer, dan berbagai material packaging juga terdorong oleh peningkatan volume pengiriman server AI.

Jumlah dan jenis chip yang dibutuhkan pada setiap server AI kini meningkat jauh dibanding beberapa tahun sebelumnya, dari kebutuhan komputasi, daya, komunikasi jaringan, hingga komunikasi optik; cakupan dampak bagi pabrik wafer jauh lebih luas dari sebelumnya.

GlobalFoundries telah secara langsung diuntungkan oleh efek limpahan ini—pasar foundry wafer 8 inch mereka diperkirakan akan kekurangan pasokan hingga 2026, visibilitas pesanan mencapai 3-5 bulan, kapasitas utilisasi saat ini sudah melebihi 90%, dan permintaan tetap kuat sepanjang semester kedua tahun ini.

Kenaikan harga TSMC kali ini tidak berlaku seragam untuk semua proses, melainkan ditentukan menurut proses dan jenis produk. Proses canggih dan mahal seperti 2nm dan 3nm mengalami kenaikan tertinggi, dan pelanggan masih antre untuk mendapatkan kapasitas; sedangkan proses matang dan khusus dilakukan negosiasi harga satu per satu sesuai produk, tingkat utilisasi, dan kondisi pelanggan.

Pabrik foundry lain juga mulai mengikuti langkah TSMC. UMC, PSMC, dan GlobalFoundries telah mengumumkan strategi kenaikan harga, efek kenaikan ini diperkirakan akan berlangsung hingga tahun 2027.

Pabrik proses matang yang sebelumnya terdampak lemahnya permintaan konsumsi dan rendahnya utilisasi kapasitas, kini jadwal kapasitas membaik seiring bangkitnya pesanan chip AI, sehingga kekuatan negosiasi harga mereka juga meningkat.

Setelah penyesuaian TSMC, pelaku industri desain IC menghadapi tekanan untuk menilai ulang biaya produksinya.

Sumber rantai pasokan menunjukkan, produk dengan harga tinggi seperti GPU kelas atas dan ASIC memiliki ruang lebih luas untuk pengalihan kenaikan harga ke pelanggan; namun, produk proses matang seperti MCU, PMIC, dan IC konsumsi terhalang oleh kompetisi pasar, sehingga tidak pasti apakah seluruh kenaikan biaya bisa tercermin dalam harga jual akhir.

Pelaku industri desain IC juga menyebutkan, tekanan biaya tahun 2027 tidak hanya berasal dari kenaikan harga foundry, tapi juga dari harga pengemasan, substrate, material, dan memori yang terus naik, semua akan dihitung dalam biaya produk.

Kenaikan harga kali ini juga memiliki logika pendorong dari sisi biaya.

Estimasi menunjukkan biaya pembangunan pabrik TSMC di Amerika sekitar 4-5 kali lipat dari di Taiwan. TSMC sebelumnya telah menyatakan bahwa awal produksi massal 2nm akan menurunkan gross margin sekitar 3-4 persen, dan pabrik wafer di luar negeri juga kemungkinan akan memberi tekanan gross margin sekitar 2-3 persen dalam beberapa tahun ke depan. Dalam situasi ini, penyesuaian harga wafer out sesuai ekspektasi pasar.

Ketua TSMC, C.C. Wei, pernah mengatakan bahwa memilih mitra foundry "bukan seperti membeli susu di 7-Eleven, hari ini tidak puas besok bisa langsung ganti."

Sumber rantai pasokan menyebutkan bahwa perilaku switching order oleh pelanggan besar seperti Google, Apple, dan Nvidia mayoritas hanya pada chip non-inti atau order dengan volume terbatas, volume pesanan proses canggih utama di TSMC tidak mengalami perubahan berarti. TSMC tetap sangat percaya diri terhadap permintaan tahun 2026, terus meningkatkan belanja modal dan menaikkan proyeksi pertumbuhan pendapatan tahunan dalam dolar AS.