Qnity Meluncurkan Platform Material untuk Pengemasan Chip Lanjutan

07:12 AM EDT, 25/08/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) telah meluncurkan platform material yang dapat diskalakan yang mengintegrasikan teknologi untuk mengemas semikonduktor canggih, menurut pernyataan perusahaan pada hari Selasa. Platform ini mendukung desain chip 2.5D dan 3D, serta arsitektur tingkat panel, dan mencakup solusi untuk pelapisan tembaga, micro-bumps, material dielektrik, dan pola garis halus, menurut perusahaan itu. Qnity mengatakan bahwa platform ini dapat mendukung metalisasi dengan lebar garis dan spasi sekecil 2 mikron. Qnity akan mempresentasikan platform tersebut di Heterogeneous Integration Global Summit selama SEMICON Taiwan 2026 pada 1 September, menurut perusahaan tersebut. Saham perusahaan naik 1,8% dalam aktivitas pra-pasar pada hari Selasa.