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BUZZ - UBS abaisse la note de Besi à "vendre" en raison des risques liés à l'adoption du bonding hybride, le cours de l'action chute

BUZZ - UBS abaisse la note de Besi à "vendre" en raison des risques liés à l'adoption du bonding hybride, le cours de l'action chute

路透社路透社2026/10/07 10:16
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Le 7 octobre - ** Le cours de l'action de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) a chuté d'environ 9,5 % après que UBS ait abaissé sa note sur le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs de "achat" à "vente" et réduit de 57 % son objectif de cours à 159 euros. ** UBS a déclaré que la demande anticipée pour la technologie d'emballage de puces "hybrid bonding" – élément central de la logique d'investissement de Besi – "n'a pas répondu aux attentes". ** UBS estime que, les clients d'accélérateurs d'IA privilégiant l'expansion de la capacité plutôt que la performance, l'adoption de l'"hybrid bonding" dans la mémoire à large bande passante ralentira. ** UBS prévoit qu'en 2028, l'hybrid bonding représentera 10 % de la demande en équipements, alors que le consensus du marché table sur environ 50 %. ** La banque s'attend à ce que les revenus HB de Besi en 2027-2028 soient inférieurs de 50 % à 60 % au consensus, et la demande provenant des dispositifs optiques co-intégrés, accélérateurs d'IA et processeurs PC ne devrait pas combler l'écart. ** UBS indique que la capacité existante de TSMC 2330.TW et Intel INTC.O est déjà suffisante pour répondre à des "volumes de livraison significatifs" ; si le taux d'adoption ne dépasse pas les attentes, le potentiel de hausse restera limité. ** Le cours de Besi prolonge la baisse observée mardi, conséquence du déclassement de la part de BofA Global Research, motivé par des inquiétudes similaires ; le titre a clôturé mardi en baisse de 5,4 % (lien). ** Dans le reste du secteur européen des semi-conducteurs, ASML ASML.AS a perdu 2,3 %, ASM International ASMI.AS a reculé de 5,3 %, Infineon IFXGn.DE a chuté de 5,8 %, X-Fab XFAB.PA a perdu 5,8 %, Soitec SOIT.PA a cédé 4,1 %, STMicroelectronics STMPA.PA a baissé de 3,8 %, Aixtron AIXGn.DE a perdu 2,7 %, tandis qu'ams-OSRAM AMS2.VI a chuté de 3,6 %.

Le premier point met à jour le cours de l'action, le huitième met à jour l'évolution du cours des actions des pairs européens.

- ** Les actions de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) ont chuté d'environ 9,5 % après que UBS ait abaissé la note du fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs de "achat" à "vente" et réduit son objectif de cours de 57 % à 159 euros.

** UBS indique que les attentes concernant la demande de la technologie d'encapsulation de puces "hybrid bonding" — qui est le cœur de la logique d'investissement de Besi — "n'ont pas été satisfaites comme prévu".

** Selon UBS, les clients d'accélérateurs d'intelligence artificielle privilégient davantage l'expansion de capacité que l'amélioration des performances, ce qui ralentira l'adoption de la technologie hybrid bonding dans les mémoires à large bande passante.

** UBS prévoit qu'en 2028, la technologie hybrid bonding représentera 10 % de la demande d'équipements, alors que le consensus du marché suggère un taux d'environ 50 %.

** La banque estime que les revenus de Besi liés à l'hybrid bonding (HB) en 2027-28 seront inférieurs de 50 % à 60 % au consensus du marché, et que la demande provenant des dispositifs optiques co-packagés, des accélérateurs IA et des processeurs PC ne compensera probablement pas cet écart.

** UBS souligne que les capacités actuelles de TSMC 2330.TW et Intel INTC.O sont suffisantes pour soutenir "un volume de livraisons substantiel" et que, si les taux d'adoption ne dépassent pas les prévisions, le potentiel de hausse reste limité.

** L'action Besi poursuit sa baisse enregistrée mardi, après que BofA Global Research ait également abaissé sa note en raison de préoccupations similaires ; le titre avait terminé en repli de 5,4 % mardi (link).

** Dans le reste du secteur européen des semi-conducteurs, ASML ASML.AS reculait de 2,3 %, ASM International ASMI.AS de 5,3 %, Infineon IFXGn.DE de 5,8 %, X-Fab XFAB.PA de 5,8 %, Soitec SOIT.PA de 4,1 %, STMicroelectronics STMPA.PA de 3,8 %, Aixtron AIXGn.DE de 2,7 % et ams-OSRAM AMS2.VI de 3,6 %


(Pour faciliter la lecture des personnes dont l'anglais n'est pas la langue maternelle, Reuters propose une traduction automatisée de son article dans plusieurs autres langues. Du fait que la traduction automatique peut comporter des erreurs ou ne pas inclure le contexte requis, Reuters ne garantit pas l'exactitude du texte traduit et le met à disposition uniquement pour la commodité des lecteurs. Reuters n'assume aucune responsabilité pour tout dommage ou perte résultant de l'utilisation de la traduction automatique.)

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