ASML (ASML.US) pourrait entrer sur le marché du collage hybride, défiant la position de leader de BE Semiconductor Industries (BESIY.US) ; Bank of America a abaissé la note de cette dernière à "neutre" et réduit son objectif de cours de près de moitié.

Selon l'application Jinse Finance, Bank of America estime que le cours actuel de l’entreprise néerlandaise de fabrication d’équipements semi-conducteurs BE Semiconductor Industries (BESIY.US) ne reflète pas suffisamment la menace potentielle de concurrence provenant de ASML(ASML.US). La banque a abaissé la recommandation sur BE Semiconductor Industries de « achat » à « neutre » et a réduit de près de moitié son objectif de cours. Sous cet impact, l’action a chuté de plus de 6% mardi.

BE Semiconductor Industries occupe actuellement une position de leader sur le marché des équipements de Hybrid Bonding. Le Hybrid Bonding est une technologie d’encapsulation avancée émergente qui permet de connecter directement les surfaces de deux puces, éliminant les traditionnels bump métalliques, ce qui améliore la densité d’interconnexion des puces et l’efficacité de dissipation thermique. Avec la demande croissante en technologies d’encapsulation avancée portée par les puces AI et les mémoires à haute bande passante, cette technologie devient un pilier important pour les perspectives de croissance future de l’entreprise.

Les analystes de Bernstein prévoient qu’environ trois quarts des équipements de Hybrid Bonding expédiés mondialement d’ici 2028 pourraient provenir de BE Semiconductor Industries. L’entreprise elle-même a des attentes élevées sur ce marché. Dans le scénario optimiste, BE Semiconductor Industries prévoit que les expéditions d’équipements de Hybrid Bonding dépasseront 2 000 unités d’ici 2030, alors qu’à fin 2025, le volume cumulé des commandes ne dépassera que 150 unités.

Cependant, les analystes de Bank of America, menés par Didier Scemama, soulignent que la position de leader de BE Semiconductor Industries fait face à de nouvelles incertitudes, dont la plus notable est qu’ASML a déjà exprimé publiquement son intention d’entrer sur le marché du Hybrid Bonding.

Bank of America indique que des entreprises telles qu’ASML pourraient entrer sur le marché le plus important pour la croissance de BE Semiconductor Industries, et que BE Semiconductor Industries devra probablement intensifier ses investissements en R&D à l’avenir ; ces risques ne sont actuellement pas pleinement reflétés dans le cours de l’action. Tant que les plans d’ASML ne seront pas plus clairs, ces facteurs pourraient continuer de limiter la valorisation de BE Semiconductor Industries. Malgré cela, Bank of America ne suppose pas qu’ASML s’emparera finalement d’une part importante du marché.

ASML a livré son premier produit d’encapsulation avancée l’année dernière. En avril, le CEO d’ASML, Christophe Fouquet, a déclaré lors de l’appel sur les résultats financiers que l’entreprise continuerait d’étudier comment utiliser la technologie Hybrid Bonding pour soutenir ses clients.

Bank of America estime que le potentiel d’ASML est lié au goulot d’étranglement technique actuel du Hybrid Bonding. L’une des principales difficultés à grande échelle est le faible taux de rendement, rendant difficile pour les fabricants de produire de façon stable et soutenue suffisamment de puces qualifiées. À mesure que plusieurs puces logiques ou mémoires sont empilées, la demande de précision des équipements augmente, et l’expertise d’ASML dans les domaines de la lithographie de haute précision et à grande vitesse peut lui offrir une opportunité pour entrer sur ce marché.

Le cours de BE Semiconductor Industries a récemment fortement souffert. En raison des inquiétudes des investisseurs concernant le fait que les fabricants de puces mémoire pourraient retarder l’adoption de la technologie Hybrid Bonding, l’action a chuté d’environ un tiers au troisième trimestre, devenant la composante la moins performante de l’indice Stoxx 600 Europe sur la période. Cependant, malgré une forte correction, BE Semiconductor Industries a enregistré une hausse cumulée d’environ 45% depuis le début de l’année.