La filiale VIS de TSMC à Singapour inaugure une nouvelle usine de wafers et prévoit la construction d'une deuxième usine.

Selon un rapport de Nikkei, VIS, un fabricant de puces dans lequel TSMC (TSM.US) détient une participation, a organisé lundi à Singapour une cérémonie d'inauguration de sa première usine de fabrication de puces avancées et prévoit déjà la construction d'une deuxième usine. Portée par l'engouement pour les infrastructures d'intelligence artificielle, la capacité de la nouvelle usine a été « vendue dès le lancement de la production ». Cette usine de wafers, nommée VSMC, est une coentreprise entre VIS et le fabricant de puces européen NXP. L'usine a commencé sa production d'essai en juin, ne prenant que 18 mois depuis le début des travaux jusqu'à la production pilote, soit bien plus rapidement que les plus de deux ans habituellement nécessaires à la construction d'une usine de puces. VIS indique que le taux de rendement des premières puces atteint au moins 99 %. L'usine prévoit de démarrer la production de masse début 2027. Cette usine aidera également TSMC à produire des « intermédiaires » clés pour le packaging des puces avancées, servant de substrats pour connecter différents types de puces, au service de grands fabricants de puces AI tels que NVIDIA, Google et Broadcom. TSMC est le principal actionnaire de VIS avec une participation d'environ 19 %.