Rapport : TSMC augmentera les prix de la fabrication des wafers de 3% à 6% à partir de janvier prochain, avec une visibilité des commandes jusqu'en 2030.

Une nouvelle vague de hausse des prix chez TSMC est arrivée, couvrant désormais l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, au-delà des procédés avancés.

Mercredi, Digitimes a rapporté, en citant des acteurs de la chaîne d'approvisionnement, que TSMC a confirmé qu'à partir de janvier 2027, le prix du Wafer Out sera ajusté selon le procédé, enregistrant une augmentation d'environ 3 % à 6 %, les procédés avancés connaissant la hausse la plus prononcée.

Actuellement, le taux d’utilisation des capacités de la fab 8 pouces de TSMC dépasse les 100 %, et les procédés inférieurs à 45 nm fonctionnent à plein régime, avec une visibilité sur les commandes déjà étendue jusqu’en 2030.

Cette hausse des prix augmentera directement le coût de production pour les clients et se répercutera progressivement sur la chaîne d'approvisionnement. Les fonderies comme Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS ainsi que les entreprises d’assemblage/test et de conception de circuits intégrés font face à une pression haussière sur les tarifs.

Selon la chaîne d'approvisionnement, la capacité en 2 nm et 3 nm chez TSMC est insuffisante face à la demande, les contraintes sur les procédés avancés type CoWoS persistent, et il reste difficile pour les clients de changer rapidement de fournisseur, malgré la hausse des prix.

Le titre ADR de TSMC a reculé de 1,2 % mercredi à Wall Street.

Cette vague de hausse s’explique par l’expansion des centres de données IA, qui stimulent la demande globale de puces.

La demande IA ne se limite plus aux GPU, ASIC et aux mémoires HBM à large bande passante ; la construction de centres de données tire aussi les commandes pour les produits en procédés matures comme PMIC, MCU, MOSFET, drivers IC, analogiques, MEMS, mixtes et capteurs.

Les composants d’optoélectronique haut débit, les interposeurs en silicium et divers matériaux d’encapsulation bénéficient également de l’augmentation des expéditions de serveurs IA.

Le nombre et la variété de puces nécessaires dans chaque serveur IA ont significativement augmenté par rapport aux années passées : que ce soit en calcul, puissance, réseau ou transmission optique, la portée pour les fonderies est bien plus large qu’auparavant.

VIS profite déjà de cet effet de débordement : la demande dépassera l’offre pour la fonderie 8 pouces jusqu'en 2026, la visibilité des commandes atteint 3 à 5 mois et le taux d’utilisation des capacités dépasse actuellement 90 %. La demande devrait rester très forte pour le second semestre de l’année.

TSMC n’applique pas une hausse uniforme sur tous les procédés mais une tarification différenciée selon le procédé et le type de produit. Les procédés avancés haut de gamme comme 2 nm et 3 nm connaîtront les hausses les plus fortes, les clients continuant de se battre pour la capacité de production ; les procédés matures ou spéciaux feront l’objet de négociations séparées selon le produit, le taux d’occupation et le profil du client.

D'autres fonderies suivent. UMC, PSMC, VIS ont toutes déjà annoncé leur stratégie de hausse, un effet qui devrait se prolonger jusqu’en 2027.

Les fonderies matures, auparavant affectées par la faiblesse de la demande de consommation et des taux d’utilisation faibles, voient leur planification de capacité nettement s’améliorer avec le rebond des commandes de puces IA, renforçant leur pouvoir de négociation sur les prix.

Après le réajustement des prix chez TSMC, les designers IC doivent reconsidérer leurs coûts de production.

D’après la chaîne d’approvisionnement, des produits haut de gamme tels que GPU et ASIC, plus chers à l’unité, offrent plus de marge pour répercuter la hausse ; pour les produits en procédés matures comme MCU, PMIC ou circuits IC de consommation, la répercussion intégrale du coût sur le prix final reste incertaine à cause de la forte concurrence sur le marché.

Les acteurs de la conception IC ajoutent qu’en 2027 la pression sur les coûts viendra aussi bien de la fonderie, que de l’assemblage/test, des substrats, des matériaux et de la mémoire, toutes ces hausses étant intégrées dans le coût global des produits.

Cette hausse s’explique aussi par la logique des coûts.

Selon les estimations, la construction d'une usine TSMC aux États-Unis coûte environ 4 à 5 fois plus qu'à Taïwan. TSMC a déjà indiqué que le début de la production en 2 nm réduira sa marge brute de 3 à 4 points de pourcentage et que les usines à l’étranger pourraient ajouter une pression de 2 à 3 points supplémentaires sur la marge brute dans les prochaines années ; dans ce contexte, la hausse du prix Wafer Out est attendue par le marché.

Le président de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que choisir un partenaire de fonderie « ce n’est pas comme acheter du lait chez 7-Eleven, on ne change pas du jour au lendemain simplement parce qu’on n’est pas satisfait ».

Selon la chaîne d’approvisionnement, les changements de commandes de grands clients comme Google, Apple ou Nvidia concernent surtout des puces non stratégiques ou en quantités limitées ; les volumes des clients principaux de procédés avancés de TSMC n'ont pas connu de variations majeures. TSMC reste très confiant pour la demande en 2026, continue d'augmenter ses investissements et revoit à la hausse ses perspectives de croissance annuelle en dollars US.