JPMorgan : la part des livraisons de puces personnalisées dépassera celle des GPU en 2027, la "discrétion" de la chaîne d’approvisionnement des TPU de Broadcom ne signifie pas que les commandes sont douteuses
JPMorgan prévoit qu'en 2027, la part des expéditions d'ASIC/XPU atteindra 54 %, dépassant celle des GPU, faisant des puces personnalisées une source majeure de croissance pour la puissance de calcul dédiée à l'IA. Broadcom et Google ont conclu un accord de cinq ans sur les TPU couvrant la période de 2026 à 2031 ; bien que la transparence sur la chaîne d'approvisionnement soit limitée, cela ne remet pas en question les commandes, la visibilité des revenus restant forte. Dans la même période, la demande en équipements pour wafers et en stockage augmente parallèlement, soutenant la continuité du cycle des semi-conducteurs.
La demande de puissance de calcul en IA pousse l'industrie des semi-conducteurs à évoluer d'une domination exclusive du GPU vers une expansion parallèle des GPU et des puces personnalisées. Le tout dernier rapport sur la mise à jour de l'industrie américaine des semi-conducteurs et des équipements semi-conducteurs pour l'automne 2026, publié par JPMorgan, prévoit que la part des ASIC/XPU dans les unités d'accélérateurs AI atteindra 54 % en 2027, dépassant celle des GPU ; elle grimpera même à 55 % en 2028.
JPMorgan estime que le marché des ASIC AI personnalisés atteindra environ 60 à 70 milliards de dollars en 2026, avec un taux de croissance annuel composé de plus de 40 % à 50 % au cours des prochaines années. Actuellement, Broadcom et Marvell détiennent environ 90 % de part de marché, dont 80 % à 85 % pour Broadcom, ce qui traduit une forte concentration du marché.
Le rapport souligne également que les informations sur la chaîne d'approvisionnement des projets de puces personnalisées tels que Google TPU sont relativement discrètes, ce qui n’indique pas un manque de certitude des commandes. L'accord de fourniture de TPU de cinq ans signé entre Broadcom et Google, couvrant de 2026 à 2031, inclut les technologies 3 nm, 2 nm et de packaging avancé, ainsi qu'une disposition prévoyant une croissance annuelle des revenus des TPU, assurant ainsi une visibilité forte sur les revenus liés à cette activité AI.
De façon plus large, les dépenses d'investissement dans l'IA restent le pilier le plus important de la demande pour l'industrie des semi-conducteurs. JPMorgan prévoit que le chiffre d'affaires de l'industrie mondiale des semi-conducteurs augmentera de 118 % en glissement annuel en 2026, soit une croissance de 32 % hors mémoire ; et que la croissance totale atteindra 35 % en 2027, respectivement 18 % hors mémoire. Sur la même période, les dépenses en équipement de wafers devraient augmenter de 31 % et 38 %, la demande conjointe d'IA, de mémoire et de puces traditionnelles prolongeant le cycle d'expansion du secteur.
Pénétration accélérée des ASIC, les puces personnalisées deviendront une source majeure de croissance de la puissance de calcul en IA
Les grands fournisseurs de cloud accélèrent le développement des ASIC/XPU, leur principal objectif n’étant pas simplement de remplacer les GPU, mais d’optimiser la performance, la consommation énergétique et le coût par Token pour des charges de travail spécifiques, tout en réduisant leur dépendance à l’approvisionnement en GPU généralistes.
Cette tendance transforme la structure des produits d'accélérateurs IA. JPMorgan prévoit que la part des ASIC/XPU dans les livraisons d’unités d’accélérateurs IA sera d’environ 41 % en 2026, passant à 54 % en 2027 puis à 55 % en 2028. Les puces personnalisées passent d’une solution de complément à une production à grande échelle et deviendront un levier clé pour l’expansion de l’infrastructure IA.
Le marché actuel des ASIC AI personnalisés est très concentré, Broadcom et Marvell représentant à eux seuls environ 90 % du marché. Avec l’avancée des initiatives de conception interne de puces AI par Google, Amazon, Microsoft et d’autres acteurs du cloud, le design des ASIC et les besoins associés devraient encore fortement croître.
L’opacité des informations sur le TPU de Broadcom ne signifie pas une incertitude des commandes
Un des doutes relatifs aux activités AI de Broadcom concerne le manque d'informations sur la chaîne d'approvisionnement de projets tels que le Google TPU, ce qui rend difficile le suivi complet des commandes et livraisons externes. Mais selon JPMorgan, cette limitation d’information ne prouve en rien un affaiblissement de la demande : il convient plutôt de se focaliser sur les contrats clients, le rythme d’itération des produits et la planification de la capacité.
Prenons l’exemple du TPU de Google : l’accord de fourniture de cinq ans avec Broadcom couvre la période 2026-2031, incluant les architectures 3 nm, 2 nm et de packaging avancé. L’accord contient également des dispositions pour l’augmentation annuelle des revenus liés au TPU, garantissant une excellente visibilité sur les commandes et les revenus, même si la chaîne d’approvisionnement n’est pas complètement transparente.
Marvell bénéficie également de la mise en production des puces développées en interne par les acteurs cloud, avec une activité de puces personnalisées couvrant les projets Amazon Trainium, Microsoft Maia et Google XPU. À mesure que les accélérateurs internes passent du déploiement initial à la production à grande échelle, la conception ASIC, l’interconnexion et le packaging avancé devraient tous en bénéficier simultanément.
Les investissements en capital IA se poursuivent, consolidant encore les cycles WFE et mémoire
JPMorgan prévoit que les dépenses mondiales en capital des fournisseurs cloud atteindront respectivement 953 milliards USD, 1,41 trillion USD et 1,54 trillion USD en 2026, 2027 et 2028. À mesure que la rentabilité des investissements IA devient plus évidente, la motivation économique des opérateurs de cloud à maintenir un niveau élevé d’investissement en infrastructure continue de s’accroître.
Du côté des équipements, la croissance reste soutenue. En 2026, le marché mondial WFE devrait enregistrer une hausse de 31 % sur un an pour atteindre environ 225 milliards USD, avant une nouvelle progression de 38 % en 2027 à près de 263 milliards USD. L’expansion des capacités sur les procédés avancés et l’ajout de nouvelles capacités DRAM tireront la demande d’équipements, la pression sur la disponibilité des salles blanches conduisant certains acteurs à anticiper leurs achats.
La mémoire constitue un autre soutien majeur. JPMorgan anticipe que le prix moyen combiné de la DRAM et du NAND augmentera d’environ 250 % en 2026, avec de nouvelles progressions d’environ 30 % et 25 % respectivement en 2027. Les serveurs IA tirent la demande en DRAM, tandis que les SSD d’entreprise deviennent une source importante pour le NAND, et des contrats d’achats à long terme ainsi que des dépenses en capital relativement contenues contribuent à éviter une dérive incontrôlée de l’offre.
Dans l’ensemble, JPMorgan estime que la hausse actuelle du secteur des semi-conducteurs ne repose pas uniquement sur la demande de puces IA, mais sur la croissance simultanée des puces personnalisées, des dépenses d’investissement cloud, de la mémoire et des équipements pour wafers sur plusieurs chaînes industrielles. Dans ce contexte, la pérennité des investissements en infrastructures IA reste la variable clé déterminant la prolongation du cycle de prospérité du secteur des semi-conducteurs.
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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