TSMC augmenterait sa production mensuelle de 2 nm à 110 000 unités d'ici la mi-année prochaine, et celle de 3 nm atteindrait 210 000 unités.

Selon les médias taïwanais citant des sources de la chaîne d'approvisionnement, TSMC a révélé pour la première fois ses objectifs d'expansion de production pour les nouveaux procédés 2/3 nanomètres de l'année prochaine. La capacité de production en 2 nanomètres passera de 90 000 wafers à la fin de cette année à 110 000 wafers mi-année prochaine, soit une augmentation de 22 %. La capacité en 3 nanomètres passera de plus de 180 000 wafers à la fin de cette année à 210 000 wafers mi-année prochaine, soit une hausse de plus de 16 %. Le 13 septembre, TSMC a répondu qu'elle ne commentait pas les rumeurs du marché et a souligné que toute information concernant la capacité de production officielle prévaudrait sur les autres.