La grande tendance de l'IA en est encore à ses débuts ! TSMC (TSM.US) lors de la conférence Goldman Sachs révèle sa dernière analyse : les agents intelligents vont étendre la demande de puissance de calcul aux CPU, la capacité de production N3 et CoWoS reste extrêmement tendue.

Selon les informations de Zhitong Finance APP, récemment, Wendell Huang, directeur financier de TSMC (TSM.US), a participé à la conférence Communacopia + Technology organisée par Goldman Sachs, où il a partagé ses perspectives sur l'industrie de l'intelligence artificielle (IA) ainsi que des informations sur les opérations internes de la société.

Goldman Sachs estime que trois points principaux ressortent de cette conférence : TSMC considère que l'IA en est encore aux tout premiers stades d'une tendance majeure de plusieurs années, les agents d'IA vont étendre la demande des accélérateurs vers les CPU ; le projet de l'usine en Arizona progresse bien, le rendement de la première phase égalant celui de ses sites à Taïwan et est déjà rentable ; bien que la montée en puissance de la production en N2 et l'expansion internationale dilueront temporairement la marge brute, la direction est confiante d'atteindre à long terme une marge brute supérieure à 56 %.

Après la conférence, Goldman Sachs maintient sa recommandation d'achat sur TSMC, avec un objectif de cours sur 12 mois à 3 100 nouveaux dollars taïwanais pour l'action locale et 620 dollars pour l'ADR.

L’IA reste en phase précoce d’une grande tendance, les agents d’IA stimulent la demande de puissance de calcul vers les CPU

La direction de TSMC continue de voir l’IA comme une tendance majeure sur plusieurs années, tout en soulignant que nous en sommes encore à une étape très précoce. Ils ont indiqué que l’IA évoluait du génératif vers les agents intelligents, ce qui fait que les besoins en calcul s’élargissent des GPU et accélérateurs AI personnalisés vers les CPU.

TSMC ne se contente pas de s’adresser directement à ses clients en aval, mais échange aussi avec les clients de ses clients. Forts de ces échanges, ils restent confiants dans la durabilité du cycle de l’industrie IA. La direction ajoute que des conversations récentes sur place avec des fournisseurs américains de services cloud (CSP) ont encore renforcé cette confiance : les acteurs du cloud sont bien préparés en termes d’alimentation électrique et de déploiement d’infrastructures globales.

Par ailleurs, la direction estime que la combinaison d’open source et de l’amélioration continue de l’efficacité de calcul réduira le coût du token (mot), ce qui favorisera l’élargissement et la démocratisation des applications IA, soutenant ainsi la demande croissante en puces avancées. TSMC a déjà intégré cela dans sa planification des capacités et continue d’accroître activement ses capacités de production.

Bien que la direction reconnaisse que l’industrie des semi-conducteurs reste cyclique, elle estime qu’il est plus important d’identifier les tendances sous-jacentes à long terme que de prédire les fluctuations à court terme de chaque cycle.

L’Arizona n’est pas un essai : la première phase est déjà rentable, 30 % des capacités N2+ seront internationales sous cinq ans

TSMC réaffirme les deux principales motivations derrière sa stratégie d’internationalisation : les besoins des clients en diversification géographique de la chaîne d’approvisionnement et le soutien approprié des gouvernements locaux.

Il est précisé que la première usine en Arizona utilise la technologie N4, est désormais opérationnelle, avec un rendement équivalent à celui des usines à Taïwan, une qualité et une fiabilité conformes, et qu’elle est déjà rentable. La direction considère cela comme une étape clé, démontrant la capacité de TSMC à produire aux États-Unis des wafers de même qualité qu’à Taïwan.

TSMC annonce que la deuxième usine utilisera la technologie N3, que l’installation des équipements débutera bientôt ; la troisième phase est également lancée, et la construction de la quatrième unité ainsi que de la première installation américaine de packaging avancé progresse simultanément.

En plus des projets existants, TSMC a acquis de nouveaux terrains pouvant accueillir 5 à 6 usines supplémentaires, pour soutenir l’investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars annoncé aux États-Unis.

Selon le plan actuel, environ 30 % des capacités de procédé N2 et plus avancés seront implantées hors de Taïwan d’ici cinq ans, la majorité étant concentrée en Arizona. Cependant, les technologies les plus avancées seront d’abord développées à Taïwan, la production à l’étranger ne suivant qu’une fois les procédés bien maitrisés.

La direction indique que les clients n’exigeaient initialement qu’une diversification limitée, mais suite au succès du projet en Arizona, leurs attentes en matière de services diversifiés s’accroissent. TSMC estime que la diversification géographique apporte une valeur supplémentaire qu’elle compte répercuter dans sa politique tarifaire, et que les clients sont de plus en plus prêts à payer une prime.

Dynamique forte pour le N3, tarification basée sur la valeur, objectif de marge brute supérieure à 56%

TSMC révèle que la demande pour le procédé N3 est particulièrement forte ; contrairement aux cycles précédents où la demande diminuait deux à trois ans après le lancement d’un nœud, l’entreprise continue d’augmenter sa capacité N3 et prévoit un maintien de la tension sur l’offre. Les capacités dans le packaging avancé sont également limitées, CoWoS demeure saturé et TSMC commence à externaliser certains processus de packaging à ses partenaires OSAT.

Sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement IA, TSMC considère que l’alimentation électrique et la mémoire pourraient devenir des goulets d’étranglement potentiels ; l’expansion de la capacité de fonderie restant très complexe : il faut 2 à 3 ans pour construire une usine, et encore 1 à 2 ans supplémentaires pour monter en puissance sur la production.

La direction précise que le principal objectif du développement du packaging avancé est d’assurer et de stimuler la demande en wafers plutôt que de faire du packaging un segment rentable à part entière. Côté prix, TSMC ne compte pas augmenter ses tarifs en période d’utilisation élevée à court terme, ni les baisser en cas de ralentissement temporaire, la politique tarifaire restant basée sur la création de valeur pour garantir une tarification stable et durable.

Sur la marge brute, la montée en puissance de la production N2 pourrait diluer la marge de 2 à 3 points de pourcentage en 2026, l’expansion à l’étranger impactant de 2 à 3 points sur la première partie du cycle de cinq ans, puis jusqu’à 3 points avec la mise en service de plus d’usines internationales. Cependant, la direction demeure très confiante que la discipline dans la planification des capacités, un taux d’utilisation sain, la baisse des coûts, l’amélioration de la productivité et une tarification reflétant la valeur de TSMC, permettront d’atteindre un objectif de marge brute de 56 % et plus à long terme, voire de s’en rapprocher encore davantage.

Pour finir, la direction de TSMC rappelle que la définition du chiffre d’affaires IA présentée dans le rapport financier est restreinte, comptabilisant principalement les GPU, les accélérateurs IA personnalisés et les puces mémoires de base ; les CPU et les puces réseau n’étant pas incluses car il n’est pas possible de déterminer avec certitude leur utilisation finale dans un système IA. Mais à mesure que les agents d’IA génèrent une demande supplémentaire pour des CPU x86, Arm, RISC-V, des puces réseaux et autres composants, l’activité réelle liée à l’IA de TSMC est en réalité bien supérieure aux revenus des accélérateurs IA déclarés. Cependant, tant qu’il ne sera pas possible d’identifier plus précisément la finalité des puces, la société maintiendra les méthodes actuelles de comptabilisation.