ASML et Samsung étendent leur partenariat sur la technologie EUV à haute ouverture numérique

03:33 AM EDT, 09/08/2026 (MT Newswires) -- ASML (ASML) et Samsung Electronics ont annoncé mardi qu'ils allaient renforcer leur partenariat afin de faire progresser la lithographie EUV à grande ouverture numérique (High NA) et la fabrication de semi-conducteurs pour les puces de prochaine génération. La société a indiqué que Samsung rejoindra une initiative sectorielle visant à développer des photomasques de 12 pouces pour les systèmes EUV à grande ouverture numérique, ce qui pourrait améliorer l'efficacité de la production de puces et réduire les coûts par rapport au format actuel de 6 pouces. Samsung prévoit également d'utiliser la technologie EUV à grande ouverture numérique d'ASML dans la production DRAM à grand volume d'ici 2028, a-t-elle ajouté.